[实用新型]料盘传输装置及芯片测试分选机有效

专利信息
申请号: 202222972441.0 申请日: 2022-11-08
公开(公告)号: CN218637967U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 杨建设;张雅凯;彭磊;樊飞 申请(专利权)人: 上海思特威集成电路有限公司
主分类号: B07C5/34 分类号: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 刘艳
地址: 200000 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种料盘传输装置及芯片测试分选机,料盘传输装置包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构及第二取料盘机构,机架具有放置料盘的第一工位和第二工位,第一取料盘机构由第一直线驱动机构驱动在料盘传输方向上移动,第二取料盘机构由第二直线驱动机构驱动在料盘传输方向上移动,第一取料盘机构用于将料盘运输至第一工位,第二取料盘机构用于将第一工位处的料盘移动至第二工位。通过设置第一取料盘机构和第二取料盘机构,使两个装满芯片的料盘分别位于第一工位和第二工位上,从而可以设置更多的机械手和测试机构同时对第一工位和第二工位上的料盘上的芯片进行抓取测试,提高测试效率,提高产能。
搜索关键词: 传输 装置 芯片 测试 分选
【主权项】:
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