[实用新型]一种覆膜式温度探头有效
| 申请号： | 202222930185.9 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN218673969U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 李明;汤韶剑 | 申请（专利权）人： | 久茂自动化（大连）有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;G01K7/00;G01K1/02;G01K1/08 |
| 代理公司： | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人： | 杨威;刘丽媛 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆膜式温度探头，包括感温芯片、铝箔背膜以及绝缘覆膜；铝箔背膜为片状结构，感温芯片固定在铝箔背膜的正面上，铝箔背膜的背面设有用于与培养液储存软袋粘结的铝箔背胶层，铝箔背膜的正面上还固定有用于对感温芯片进行包覆的绝缘覆膜。本实用新型公开的覆膜式温度探头具有结构简单、安装方便、制造成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 覆膜式 温度 探头 | ||
【主权项】：
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