[实用新型]一种覆膜式温度探头有效

专利信息
申请号: 202222930185.9 申请日: 2022-10-28
公开(公告)号: CN218673969U 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 李明;汤韶剑 申请(专利权)人: 久茂自动化(大连)有限公司
主分类号: G01K7/18 分类号: G01K7/18;G01K7/00;G01K1/02;G01K1/08
代理公司: 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 代理人: 杨威;刘丽媛
地址: 116000 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 覆膜式 温度 探头
【说明书】:

实用新型公开了一种覆膜式温度探头,包括感温芯片、铝箔背膜以及绝缘覆膜;铝箔背膜为片状结构,感温芯片固定在铝箔背膜的正面上,铝箔背膜的背面设有用于与培养液储存软袋粘结的铝箔背胶层,铝箔背膜的正面上还固定有用于对感温芯片进行包覆的绝缘覆膜。本实用新型公开的覆膜式温度探头具有结构简单、安装方便、制造成本低等优点。

技术领域

本实用新型涉及培养液温度测量技术领域,尤其是一种覆膜式温度探头。

背景技术

疫苗细胞等细胞的培氧需要在培养液中进行培养,由于采用软袋对细胞培养液进行存储具有以下优点:1、方便运输;2、软袋材质易符合卫生型要求;3、软袋放置在摇床上的,塑料软袋材质柔软,可以保证袋内细胞液有良好的流动状态,以使整个袋内的细胞液温度均衡,因此,一般细胞培养液采用软袋进行储存;但是,为了保证疫苗细胞培养液具有适宜的温度,需要时刻对其温度进行测量。

现有的用于测量细胞培养液的温度探头为带有集热金属块的温度传感器,集热块一般通过扎带、螺丝以及顶丝等方式安装在细胞培养液储存软袋上,安装方式复杂,并且集热块无法直接安装在细胞培养液储存软袋表面,造成结构复杂,安装不方便。同时,由于需要将感温芯片设置在金属集热块中,即需要将感温芯片封装在金属集热块中,造成了温度探头结构复杂,制作工艺也复杂,从而制造成本高,进一步地,由于采用集热块进行传热,热损失大,响应时间长。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题而提出了一种覆膜式温度探头。

本实用新型采用的技术手段如下:

一种覆膜式温度探头,包括感温芯片、铝箔背膜以及绝缘覆膜;

所述铝箔背膜为片状结构,所述感温芯片固定在所述铝箔背膜的正面上,所述铝箔背膜的背面设有用于与培养液储存软袋粘结的铝箔背胶层,所述铝箔背膜的正面上还固定有用于对所述感温芯片进行包覆的绝缘覆膜。

进一步地,所述绝缘覆膜上设有用于与所述铝箔背膜粘结的绝缘覆膜背胶层。

进一步地,所述感温芯片与导线的一端激光焊接连接,且所述导线的一部分覆盖于所述铝箔背膜与所述绝缘覆膜之间,还包括玻璃纤维胶带层,所述玻璃纤维胶带层包括绝缘覆膜连接部和导线连接部,所述绝缘覆膜连接部粘结覆盖在所述绝缘覆膜上,所述导线连接部缠绕并粘结在所述导线与所述铝箔背膜过渡段。

进一步地,所述导线与所述温度变送器连接的一端还设有热缩管。

进一步地,所述感温芯片为薄膜铂电阻温度传感器。

与现有技术比较,本实用新型公开的覆膜式温度探头具有以下有益效果:由于感温芯片直接安装在铝箔背板上,铝箔背板可以直接粘贴在细胞培养液储存软袋上,便有安装,同时,该测温探头具有结构简单,制造成本低,响应时间快等优点。

附图说明

图1为本实用新型公开的覆膜式温度探头的结构图;

图2为图1中A-A处的剖视图。

图中:1、感温芯片,2、铝箔背膜,3、绝缘覆膜,4、导线,5、玻璃纤维胶带层,50、绝缘覆膜连接部,51、导线连接部,6、热缩管。

具体实施方式

如图1和图2所示为本实用新型公开的覆膜式温度探头,包括感温芯片1、铝箔背膜2以及绝缘覆膜3;

所述铝箔背膜2为片状结构,所述感温芯片1固定在所述铝箔背膜2的正面上,所述铝箔背膜2的背面设有用于与培养液储存软袋粘结的铝箔背胶层,所述铝箔背膜2的正面上还固定有用于对所述感温芯片1进行包覆的绝缘覆膜3。

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