[实用新型]一种覆膜式温度探头

权利要求书

1.一种覆膜式温度探头，其特征在于：包括感温芯片、铝箔背膜以及绝缘覆膜；

所述铝箔背膜为片状结构，所述感温芯片固定在所述铝箔背膜的正面上，所述铝箔背膜的背面设有用于与培养液储存软袋粘结的铝箔背胶层，所述铝箔背膜的正面上还固定有用于对所述感温芯片进行包覆的绝缘覆膜。

2.根据权利要求1所述的覆膜式温度探头，其特征在于：所述绝缘覆膜上设有用于与所述铝箔背膜粘结的绝缘覆膜背胶层。

3.根据权利要求2所述的覆膜式温度探头，其特征在于：所述感温芯片与导线的一端激光焊接连接，且所述导线的一部分覆盖于所述铝箔背膜与所述绝缘覆膜之间，还包括玻璃纤维胶带层，所述玻璃纤维胶带层包括绝缘覆膜连接部和导线连接部，所述绝缘覆膜连接部粘结覆盖在所述绝缘覆膜上，所述导线连接部缠绕并粘结在所述导线与所述铝箔背膜过渡段。

4.根据权利要求3所述的覆膜式温度探头，其特征在于：所述导线与温度变送器连接的一端还设有热缩管。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的覆膜式温度探头，其特征在于：所述感温芯片为薄膜铂电阻温度传感器。