[实用新型]一种晶圆解理框架装夹装置有效
申请号: | 202222918131.0 | 申请日: | 2022-11-02 |
公开(公告)号: | CN218957701U | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 纪伟;夏志伟;刘严庆;任绍彬 | 申请(专利权)人: | 精良(北京)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 郑越 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体涉及一种晶圆解理框架装夹装置。包括载台、第一固定件和第二固定件,载台具有适于放置框架的安装空间和与安装空间贯通设置的至少两个第一槽体,第一槽体的延伸方向为待解理的晶圆的解理方向;第一固定件和第二固定件分别活动设置在两个第一槽体中,用于固定框架的边框,以对框架施加朝向解理方向运动的预紧力。本实用新型提供的第一固定件和第二固定件,可以在第一槽体内滑动,从而给框架施加预紧力,可以固定框架的边框,保证框架的安装稳固,且预紧力的方向沿待解理晶圆的解理方向,可以保证晶圆的解理质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 解理 框架 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精良(北京)电子科技有限公司,未经精良(北京)电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202222918131.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种方便装配的锅盖组件及烹饪器具
- 下一篇:混合现实展示系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造