[实用新型]一种晶圆解理框架装夹装置有效

专利信息
申请号: 202222918131.0 申请日: 2022-11-02
公开(公告)号: CN218957701U 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 纪伟;夏志伟;刘严庆;任绍彬 申请(专利权)人: 精良(北京)电子科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 郑越
地址: 100176 北京市大兴区北京经*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体涉及一种晶圆解理框架装夹装置。包括载台、第一固定件和第二固定件,载台具有适于放置框架的安装空间和与安装空间贯通设置的至少两个第一槽体,第一槽体的延伸方向为待解理的晶圆的解理方向;第一固定件和第二固定件分别活动设置在两个第一槽体中,用于固定框架的边框,以对框架施加朝向解理方向运动的预紧力。本实用新型提供的第一固定件和第二固定件,可以在第一槽体内滑动,从而给框架施加预紧力,可以固定框架的边框,保证框架的安装稳固,且预紧力的方向沿待解理晶圆的解理方向,可以保证晶圆的解理质量。
搜索关键词: 一种 解理 框架 装置
【主权项】:
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