[实用新型]一种晶圆解理框架装夹装置

说明书

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆解理框架装夹装置。包括载台、第一固定件和第二固定件，载台具有适于放置框架的安装空间和与安装空间贯通设置的至少两个第一槽体，第一槽体的延伸方向为待解理的晶圆的解理方向；第一固定件和第二固定件分别活动设置在两个第一槽体中，用于固定框架的边框，以对框架施加朝向解理方向运动的预紧力。本实用新型提供的第一固定件和第二固定件，可以在第一槽体内滑动，从而给框架施加预紧力，可以固定框架的边框，保证框架的安装稳固，且预紧力的方向沿待解理晶圆的解理方向，可以保证晶圆的解理质量。

技术领域

本实用新型涉及技术领域，具体涉及一种晶圆解理框架装夹装置。

背景技术

随着科技的发展和进步，半导体材料愈来愈多地应用在光电器件中，例如来InP，GaAs、GaN和SiC等材料，在使用这些材料制造光电器件的工艺中，需要将InP，GaAs、GaN和SiC等材料进行解理。解理设备是三五族化合物解理的专用设备。利用可以向四个方向扩张的解理专用框架可以提高解理质量。

现有的解理工艺采用通用的金属划片环或者塑料扩晶环，金属划片环绷膜后不能对蓝膜提供拉伸预紧力，解理效果不好，芯片解理后相互挤压容易造成芯片边缘挤压损伤，塑料扩晶环虽然绷膜后对蓝膜能提供预紧拉力，但拉力是沿径向360°各个方向，与解理方向产生夹角，影响解理质量。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中现有扩晶环提供的拉伸预紧力方向不确定，影响解理质量的缺陷，从而提供一种晶圆解理框架装夹装置。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆解理框架装夹装置,包括：载台，具有适于放置框架的安装空间和与所述安装空间贯通设置的至少两个第一槽体，所述第一槽体的延伸方向为待解理的晶圆的解理方向；

第一固定件和第二固定件，分别活动设置在两个第一槽体中，用于固定所述框架的边框，以对所述框架施加朝向解理方向运动的预紧力。

可选地，所述第一槽体为呈“十”字型分布的四个，相应的，第一固定件为共线设置的两个，第二固定件为共线设置的两个。

可选地，所述第一固定件包括：

第一固定块，所述第一固定块上设有第二槽体，所述第二槽体中设有适于固定所述框架的边框的夹持机构。

可选地，所述第一固定块顶部开设有导向孔，所述导向孔中设有施力结构，所述夹持机构包括分设在所述第二槽体相对两侧的第一夹持件和第二夹持件，所述第二夹持件延伸至所述导向孔中与所述施力结构抵接，并在所述施力结构的作用下朝向或远离所述第一夹持件运动，以夹紧或松开所述框架的边框。

可选地，所述施力结构包括滑动设置在导向孔内的锥形滑块和设于所述锥形滑块底部的弹簧，所述弹簧与导向孔底部固定连接，所述第二夹持件与所述锥形滑块的锥面抵接，以在锥形滑块上下运动时，朝向或远离所述第一夹持件运动。

可选地，还包括设于所述导向孔预定位置的限位件，所述限位件适于限定所述锥形滑块的最高运动位置。

可选地，第一固定件和第二固定件上分设有第一锁紧件和第二锁紧件，所述载台上设有与所述第一槽体贯通设置的第一通孔，所述第一锁紧件和第二锁紧件分别贯穿相应的第一通孔与紧固件连接。

可选地，所述紧固件包括螺纹连接的螺柱和螺帽，所述螺柱和螺帽中设有允许所述第一锁紧件或第二锁紧件贯穿的第二通孔，所述第二通孔和第一通孔偏心设置，转动所述螺帽，以使得所述第一锁紧件或第二锁紧件穿入所述第二通孔中，调整第一固定件和第二固定件的位置，或者将所述第一锁紧件或第二锁紧件锁死。

可选地，所述第一固定件和第二固定件端面分别设置有固定柱，固定柱适于固定第一锁紧件和第二锁紧件。

可选地，所述载台端面设置有若干限位螺钉。