[实用新型]一种晶圆解理框架装夹装置有效
申请号: | 202222918131.0 | 申请日: | 2022-11-02 |
公开(公告)号: | CN218957701U | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 纪伟;夏志伟;刘严庆;任绍彬 | 申请(专利权)人: | 精良(北京)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 郑越 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 解理 框架 装置 | ||
1.一种晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,包括:
载台(100),具有适于放置框架(400)的安装空间和与所述安装空间贯通设置的至少两个第一槽体,所述第一槽体的延伸方向为待解理的晶圆的解理方向;
第一固定件(200)和第二固定件(300),分别活动设置在两个第一槽体中,用于固定所述框架(400)的边框,以对所述框架(400)施加朝向解理方向运动的预紧力。
2.根据权利要求1所述的晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,所述第一槽体为呈“十”字型分布的四个,相应的,第一固定件(200)为共线设置的两个,第二固定件(300)为共线设置的两个。
3.根据权利要求2所述的晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,所述第一固定件(200)包括:
第一固定块(201),所述第一固定块(201)上设有第二槽体,所述第二槽体中设有适于固定所述框架(400)的边框的夹持机构。
4.根据权利要求3所述的晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,所述第一固定块(201)顶部开设有导向孔,所述导向孔中设有施力结构,所述夹持机构包括分设在所述第二槽体相对两侧的第一夹持件(205)和第二夹持件(204),所述第二夹持件(204)延伸至所述导向孔中与所述施力结构抵接,并在所述施力结构的作用下朝向或远离所述第一夹持件(205)运动,以夹紧或松开所述框架(400)的边框。
5.根据权利要求4所述的晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,所述施力结构包括滑动设置在导向孔内的锥形滑块(202)和设于所述锥形滑块(202)底部的弹簧(208),所述弹簧(208)与导向孔底部固定连接,所述第二夹持件(204)与所述锥形滑块(202)的锥面抵接,以在锥形滑块上下运动时,朝向或远离所述第一夹持件(205)运动。
6.根据权利要求5所述的晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,还包括设于所述导向孔预定位置的限位件(207),所述限位件(207)适于限定所述锥形滑块(202)的最高运动位置。
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,第一固定件(200)和第二固定件(300)上分设有第一锁紧件(206)和第二锁紧件(302),所述载台(100)上设有与所述第一槽体贯通设置的第一通孔,所述第一锁紧件(206)和第二锁紧件(302)分别贯穿相应的第一通孔与紧固件(102)连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,所述紧固件(102)包括螺纹连接的螺柱和螺帽,所述螺柱和螺帽中设有允许所述第一锁紧件(206)或第二锁紧件(302)贯穿的第二通孔,所述第二通孔和第一通孔偏心设置,转动所述螺帽,以使得所述第一锁紧件(206)或第二锁紧件(302)穿入所述第二通孔中,调整第一固定件(200)和第二固定件(300)的位置,或者将所述第一锁紧件(206)或第二锁紧件(302)锁死。
9.根据权利要求7所述的晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,所述第一固定件(200)和第二固定件(300)端面分别设置有固定柱(209),固定柱(209)适于固定第一锁紧件(206)和第二锁紧件(302)。
10.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆解理框架装夹装置,其特征在于,所述载台(100)端面设置有若干限位螺钉(103)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造