[实用新型]壳体组件以及电子产品有效
申请号: | 202222917392.0 | 申请日: | 2022-10-31 |
公开(公告)号: | CN218941515U | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 甘绍朋;陈亚梯;王绍煦;赵志浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市瀚强科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 李光金 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种壳体组件以及电子产品。电子产品包括功能组件以及壳体组件。壳体组件包括第一壳体和第二壳体。第一壳体用于安装在散热板上,第一壳体具有容纳腔且在远离散热板的一侧设置开口,容纳腔用于容置功能组件以及用于灌封功能组件的灌封胶。第二壳体用于盖合第一壳体的开口,以将功能组件和灌封胶封装于容纳腔内。其中,功能组件设置有连接线,第一壳体在垂直于散热板的预设高度位置开设有过线孔,连接线通过过线孔穿出容纳腔。该壳体组件用于电子产品的封装时,可以保证灌封胶与电子产品的热传导面之间完全贴合,从而提高电子产品通过散热板进行散热的热传导可靠性,使电子产品具有较好的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 壳体 组件 以及 电子产品 | ||
【主权项】:
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