[实用新型]壳体组件以及电子产品

说明书

本实用新型提供一种壳体组件以及电子产品。电子产品包括功能组件以及壳体组件。壳体组件包括第一壳体和第二壳体。第一壳体用于安装在散热板上，第一壳体具有容纳腔且在远离散热板的一侧设置开口，容纳腔用于容置功能组件以及用于灌封功能组件的灌封胶。第二壳体用于盖合第一壳体的开口，以将功能组件和灌封胶封装于容纳腔内。其中，功能组件设置有连接线，第一壳体在垂直于散热板的预设高度位置开设有过线孔，连接线通过过线孔穿出容纳腔。该壳体组件用于电子产品的封装时，可以保证灌封胶与电子产品的热传导面之间完全贴合，从而提高电子产品通过散热板进行散热的热传导可靠性，使电子产品具有较好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及壳体技术领域，尤其涉及一种封装用的壳体组件，以及包括所述壳体组件的电子产品。

背景技术

随着科技的发展，诸如组装控制板等越来越多的电子产品根据其结构或者使用要求需要采用灌封胶进行封装。相关技术中，灌封胶的电子产品，大多通过在其上壳体的灌封腔体内注入灌封胶以将置于上壳体内的功能组件进行包裹，然后将上壳体倒扣在下壳体上，以完成电子产品的灌封。其中，下壳体用于安装在散热板上，通过散热板以及灌封胶和下壳体之间的热传导对电子产品进行散热。但是，将上壳体倒扣于下壳体上时，灌注于上壳体内的灌封胶可能并没有完全固化，因此在重力的作用下部分灌封胶会出现流动，进而导致灌封胶面向下壳体的一侧表面凹凸不平，使得部分灌封胶与下壳体的表面(即热传导面)未接触，增大了该部分灌封胶与热传导面之间的热阻，会影响电子产品的散热性能。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种壳体组件以及电子产品，所述壳体组件用于所述电子产品的封装时，可以保证灌封胶与所述电子产品的热传导面之间完全贴合，从而提高所述电子产品通过散热板进行散热的热传导可靠性，使所述电子产品具有较好的散热效果。

为了实现上述目的，一方面，本实用新型提供一种壳体组件，包括：

第一壳体，用于安装在散热板上，所述第一壳体具有容纳腔且在远离所述散热板的一侧设置开口，所述容纳腔用于容置功能组件以及用于灌封所述功能组件的灌封胶；

第二壳体，用于盖合所述第一壳体的开口，以将所述功能组件和所述灌封胶封装于所述容纳腔内；

其中，所述功能组件设置有连接线，所述第一壳体在垂直于所述散热板的预设高度位置开设有过线孔，所述连接线通过所述过线孔穿出所述容纳腔。

一实施例中，所述功能组件包括至少一个通电发热的电子器件，所述预设高度位置位于所述第一壳体的内腔壁在垂直于所述散热板的方向上超出所述电子器件的区域，所述灌封胶封裹所述电子器件且至少覆盖所述散热板的围绕所述电子器件的区域。

一实施例中，所述第一壳体至少在与所述功能组件接触的部分由绝缘材料制成，和/或，所述第一壳体的内腔壁设置有绝缘层。

一实施例中，所述灌封胶封裹整个所述功能组件容置于所述容纳腔内的部分，并且覆盖所述散热板外漏于所述容纳腔内的全部区域。

一实施例中，所述壳体组件还包括安装件，所述安装件连接于所述第一壳体的外侧，所述安装件设置第一安装结构，所述散热板对应所述第一安装结构设置第二安装结构，所述安装件通过所述第一安装结构和所述第二安装结构的配合可拆卸连接于所述散热板。

一实施例中，所述安装件与所述第一壳体一体成型或者所述安装件可拆卸连接于所述第一壳体。

一实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体由电磁屏蔽材料制成，和/或，所述第一壳体的内腔壁以及所述第二壳体的面向所述容纳腔的表面设置有屏蔽层。

一实施例中，所述第一壳体的邻近所述开口的部分设置第一连接结构，所述第二壳体对应所述第一连接结构设置第二连接结构，所述第二壳体通过所述第一连接结构和所述第二连接结构的配合可拆卸盖合于所述第一壳体上。