[实用新型]一种图像传感器封装结构

摘要

本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种图像传感器封装结构，所述图像传感器在基板上端面设有多组，所述电性连接接点在基板下端面设有多个单元，每个单元的电性连接接点处于每个图像传感器的正下方，所述图像传感器通过引线与电性连接接点电性连接，所述填充部围绕在每个图像传感器的外壁四周，且不对感光区形成遮挡，所述透明盖板四周与填充部密封连接，所述填充部的上端面呈水平状，且透明盖板的上端面不超过填充部的上端面。在基础基板上直接对多个单元的图像传感器进行加工，后注入环氧树脂后，再对其进行切割成单个的图像传感器，无需单独生产图像传感器，提高了图像传感器的生产效率。