[实用新型]一种铝硅壳体封装结构有效
申请号: | 202222842235.8 | 申请日: | 2022-10-27 |
公开(公告)号: | CN218941551U | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 都晓俊 | 申请(专利权)人: | 江苏慧丰信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;F16F15/067;B01D53/26 |
代理公司: | 北京智帆金科知识产权代理事务所(普通合伙) 16048 | 代理人: | 胡思敏 |
地址: | 212000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铝硅壳体封装结构,包括底板,所述底板的顶部固定安装有外壳,所述外壳的内侧固定安装有内壳,所述内壳内的顶部两侧均设有干燥组件。本实用新型采用上述结构,通过将滑条插入到滑槽的内侧,即可将内框滑动入内壳的内部,此时松开拉环限位弹簧复位抵触限位销插入到限位孔的内部,即可将滑条固定,此时密封圆板贴合外管的两端进行密封,同时前端的密封板插入到外壳前端,使得密封胶圈插入嵌槽内部,从而形成了较好的密封效果,拆卸时,只需拉动拉环重新将限位销拉出限位孔内,即可抽出密封板,同时连带着内框一起取出,进而便于本装置进行拆装,同时也兼具了较好的密封性。 | ||
搜索关键词: | 一种 壳体 封装 结构 | ||
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