[实用新型]一种铝硅壳体封装结构

权利要求书

1.一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定安装有外壳(2)，所述外壳(2)的内侧固定安装有内壳(3)，所述内壳(3)内的顶部两侧均设有干燥组件(4)，所述内壳(3)的内部两侧均设有滑动组件(5)，所述滑动组件(5)的内侧固定安装有安装机构(6)，所述外壳(2)的前端两侧均固定安装有限位机构(7)，所述限位机构(7)的内端贯穿外壳(2)和内壳(3)插接于滑动组件(5)的前端；

所述限位机构(7)包括外管(71)，所述外管(71)固定安装于外壳(2)的两侧前端，所述外管(71)的内侧固定安装有限位弹簧(72)，所述限位弹簧(72)的内侧固定安装有限位销(73)，所述限位销(73)的内端贯穿外壳(2)和内壳(3)，所述限位销(73)的外侧固定安装有连轴(74)，所述连轴(74)的外侧贯穿外管(71)。

2.根据权利要求1所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述外管(71)的外侧固定安装有密封圆板(75)，所述密封圆板(75)的外侧固定安装有拉环(76)。

3.根据权利要求2所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述滑动组件(5)包括滑槽(51)，所述滑槽(51)开设于内壳(3)内两侧，所述滑槽(51)的内侧滑动连接有滑条(52)，所述滑条(52)的内侧与安装机构(6)的两侧固定连接，所述滑条(52)的外侧前端开设有限位孔(53)，所述限位销(73)插接于限位孔(53)的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述滑条(52)的正面形状为凸字形，所述滑槽(51)内侧的正面形状也设置为凸字形。

5.根据权利要求4所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述干燥组件(4)包括网框(41)，所述网框(41)固定安装于内壳(3)内顶部两侧，所述网框(41)的内侧滑动连接有干燥条(42)，所述干燥条(42)设置为硅胶干燥剂条。

6.根据权利要求4所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述安装机构(6)包括内框(61)，所述内框(61)固定安装于滑条(52)的内侧，所述内框(61)内底部固定安装有减震组件(62)，所述内框(61)的正面固定安装有密封组件(63)。

7.根据权利要求6所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述减震组件(62)包括等间距设置于内框(61)底部的减震弹簧(621)，所述减震弹簧(621)的顶部固定安装有安装架(622)，所述安装架(622)上等间距开设有安装孔(623)，所述安装架(622)的底部四拐角处均固定安装有阻尼器(624)，所述阻尼器(624)的底部与内框(61)的顶部固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述密封组件(63)包括密封板(631)和密封胶圈(632)，所述密封胶圈(632)固定安装于外壳(2)内的前端，所述密封板(631)固定安装于内框(61)的正面，所述密封板(631)的外表面开设有嵌槽(633)，所述密封胶圈(632)的内侧与嵌槽(633)的内侧贴合连接。

9.根据权利要求8所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述底板(1)的四拐角处均设有通孔(9)，所述通孔(9)内设有内螺纹。