[实用新型]一种LED芯片冷却装置有效
| 申请号： | 202222820833.5 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN218957678U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 黄章挺;郑高林;张峰 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00;F25D31/00;F25D17/06 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 董晗 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED芯片生产设备技术领域，具体涉及一种LED芯片冷却装置，包括散热支架和气管，所述散热支架包括进气底盘和多个沿竖直方向依次拼接设置在进气底盘上方的装载盘；所述进气底盘沿竖直方向设置有盲孔，所述进气底盘上设置有与盲孔连通的进气口；所述装载盘具有存放所述LED芯片的存片空间，所述装载盘沿竖直方向设置有通孔，所述装载盘上设置有朝向所述存片空间的第一出气口，且所述第一出气口与通孔连通；所述盲孔与最接近的所述通孔之间由气管连通，相邻两个所述通孔之间由气管连通。本实用新型能够快速对LED芯片进行降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
