[实用新型]一种芯片点焊机构有效
| 申请号: | 202222809541.1 | 申请日: | 2022-10-24 |
| 公开(公告)号: | CN218775947U | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
| 发明(设计)人: | 郑荣忠 | 申请(专利权)人: | 福建星智达电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 沈锋 |
| 地址: | 350000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及芯片点焊的技术领域,特别是涉及一种芯片点焊机构,包括点焊机架,所述点焊机架中可升降的安装有活动架,活动架中活动设置有移动块,所述移动块的侧面活动安装有连接块,连接块的侧面固接有点焊头;所述点焊机架的底部中间固定有芯片放置台,芯片放置台上设置有用于固定芯片的定位组件。本实用新型通过将点焊头固接在连接块上,将连接块活动设置在移动块的侧面,进而可实现连接块与点焊头的前后移动;通过将移动块块活动设置在活动架中,进而可实现点焊头的左右移动;通过将活动架可升降的设置在点焊机架中,可带动活动架与点焊头的上下移动,进而可实现点焊头的多方位移动,有效的对芯片进行点焊。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 点焊 机构 | ||
【主权项】:
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