[实用新型]一种芯片点焊机构有效

专利信息
申请号: 202222809541.1 申请日: 2022-10-24
公开(公告)号: CN218775947U 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 郑荣忠 申请(专利权)人: 福建星智达电子有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 沈锋
地址: 350000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 点焊 机构
【权利要求书】:

1.一种芯片点焊机构,包括点焊机架(1),其特征在于,所述点焊机架(1)中可升降的安装有活动架(4),活动架(4)中活动设置有移动块(10),所述移动块(10)的侧面活动安装有连接块(14),连接块(14)的侧面固接有点焊头(11);所述点焊机架(1)的底部中间固定有芯片放置台(2),芯片放置台(2)上设置有用于固定芯片的定位组件。

2.根据权利要求1所述的一种芯片点焊机构,其特征在于:所述点焊机架(1)的两端底部固定有第二伺服电机(18),第二伺服电机(18)的输出端连接有第二螺纹杆(3),所述活动架(4)的端部螺纹安装在第二螺纹杆(3)中,所述活动架(4)的端面滑动安装在点焊机架(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片点焊机构,其特征在于:所述点焊机架(1)的内部顶端呈对称设置有第一铰接件(6),活动架(4)的顶部呈对称的滑动设置有第二铰接件(7),位于同端的第一铰接件(6)与第二铰接件(7)之间铰接有连杆(5)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片点焊机构,其特征在于:所述活动架(4)的内部固定有第一伺服电机(8),第一伺服电机(8)的输出端安装有第一螺纹杆(9),活动架(4)中开设有空腔,所述第一螺纹杆(9)转动设置在空腔中,所述移动块(10)螺纹安装在第一螺纹杆(9)上,移动块(10)滑动设置在空腔中。

5.根据权利要求1所述的一种芯片点焊机构,其特征在于:所述移动块(10)的侧面固接有气缸(12),气缸(12)的伸缩端与连接块(14)连接,移动块(10)的侧面还固接有光杆(13),所述连接块(14)滑动设置在光杆(13)中。

6.根据权利要求1所述的一种芯片点焊机构,其特征在于:所述定位组件包括导向杆(15)、螺杆(16)与定位块(17),所述螺杆(16)转动的设置芯片放置台(2)上,定位块(17)螺纹安装在螺杆(16)上,导向杆(15)固定在芯片放置台(2),定位块(17)滑动设置在芯片放置台(2)上,所述定位块(17)上开设有凹槽,凹槽的两侧设有海绵垫(1701),海绵垫(1701)固定在定位块(17)的底部。

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