[实用新型]导电胶涂覆装置有效
| 申请号： | 202222783639.4 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218691006U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘石生 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶准通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区深南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种导电胶涂覆装置，其包括：基座；印刷平台，用于放置待被涂覆导电胶的基板；钢网托架，用于夹持钢网并固定至基座，使得所述钢网位于所述印刷平台上的基板的上面；以及移动装置，其一端固定至基座，另一端固定至印刷平台，并被配置为能够相对于被钢网托架夹持并固定的钢网沿第一方向移动印刷平台，以调节钢网与放置在印刷平台上的基板之间的距离，其中第一方向为垂直于印刷平台的台面的方向。根据本申请的导电胶涂覆装置能够通过调节移动装置来调节钢网与基板之间的距离，从而控制涂层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 胶涂覆 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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