[实用新型]导电胶涂覆装置

说明书

本申请提供一种导电胶涂覆装置，其包括：基座；印刷平台，用于放置待被涂覆导电胶的基板；钢网托架，用于夹持钢网并固定至基座，使得所述钢网位于所述印刷平台上的基板的上面；以及移动装置，其一端固定至基座，另一端固定至印刷平台，并被配置为能够相对于被钢网托架夹持并固定的钢网沿第一方向移动印刷平台，以调节钢网与放置在印刷平台上的基板之间的距离，其中第一方向为垂直于印刷平台的台面的方向。根据本申请的导电胶涂覆装置能够通过调节移动装置来调节钢网与基板之间的距离，从而控制涂层的厚度。

技术领域

本申请涉及射频器件领域，尤其涉及一种导电胶涂覆装置。

背景技术

在芯片微组装领域，在将元件组装到芯片之前，一般需要先在芯片基板上印刷一层导电胶，例如银浆。在现有技术中，通常将基板置于点胶平台上，由人工手持钢网覆盖基板，一边用手或其他工具按压住钢网，一边通过钢网的网孔往基板上涂刷银浆。这样操作容易使得钢网起褶皱，无法再次使用，或者容易使得基板相对钢网滑动，导致涂层不均匀。

实用新型内容

根据本申请实施例的一方面，提供了一种导电胶涂覆装置，其包括：

基座；

印刷平台，用于放置待被涂覆导电胶的基板；

钢网托架，用于夹持钢网并固定至基座，使得所述钢网位于放置在所述印刷平台上的基板的上面；以及

移动装置，其一端固定至基座，另一端固定至印刷平台，并被配置为能够相对于被钢网托架夹持并固定的钢网沿第一方向移动印刷平台，以调节钢网与放置在印刷平台上的基板之间的距离，其中第一方向为垂直于印刷平台的台面的方向。

根据本申请实施例的导电胶涂覆装置包括用于夹持钢网的钢网托架以及移动印刷平台使其能够相对于钢网升降的移动装置，钢网托架能够夹持、固定钢网，使得钢网在涂刷时不易褶皱，移动装置使得钢网与位于印刷平台上的待涂覆基板之间的垂直距离是可调的，从而可通过调节两者之间的距离来调节涂层的厚度，并且还可以通过适当调整两者之间的距离来防止溢胶现象。

附图说明

图1为根据本申请一实施例的导电胶涂覆装置的组成示意图；

图2为根据本申请一实施例的钢网托架的爆炸示意图；

图3为根据本申请一实施例的移动装置的组成示意图；

图4为根据本申请一实施例的Z轴移动模块的示意图；

图5为根据本申请一实施例的X轴移动模块的示意图；

图6为根据本申请一实施例的Y轴移动模块的示意图；

图7为根据本申请一实施例的绕轴转动模块的示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。