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[发明专利]射频开关电路、集成电路芯片及电子装置-CN202210340881.6在审
发明人：刘石生 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03K17/16 文献下载
摘要：本申请涉及射频开关电路、集成电路芯片和电子装置。其中，第一电感对包括第一电感和第二电感，第一电感的第一端与第一节点连接，第一电感的第二端与第二电感的第二端连接，第二电感的第一端与第二节点连接，其中第一电感和第二电感被布置成位置相邻并且产生的感应磁场方向相反；第一开关模块的第一端与第一电感的第二端和第二电感的第二端连接，第一开关模块的第二端与第一吸收电路的第一端连接，第一吸收电路的第二端接地；第一吸收电路包括并联的第一电阻和第一电容。通过本申请实施例，可以使得射频开关电路所占的芯片面积较小，降低芯片成本。
射频开关电路集成电路芯片电子装置

[发明专利]射频开关电路、集成电路芯片及电子装置-CN202210354372.9在审
发明人：刘石生 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03K17/16 文献下载
摘要：本申请涉及射频开关电路、集成电路芯片和电子装置。射频开关电路包括：第一节点；第二节点；第一电感，其第一端与第一节点连接；第二电感，其第一端与第二节点连接，第二端与第一电感的第二端连接；以及第一开关模块，其第一端与第一电感的第二端和第二电感的第二端连接，第二端接地，第一开关模块用于在控制信号的控制下导通或关断，其中，第一电感和第二电感被布置成位置相邻的第一电感对，并且第一电感和第二电感被配置为产生的感应磁场方向相反。通过本申请实施例，可以使得射频开关电路所占的芯片面积较小，降低芯片成本。
射频开关电路集成电路芯片电子装置

[发明专利]射频开关单元、射频开关电路、集成电路芯片及电子装置-CN202210340024.6在审
发明人：刘石生 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03K17/687 文献下载
摘要：本申请涉及射频开关单元、射频开关电路、集成电路芯片和电子装置。射频开关单元包括第一电感对、第一开关模块、第二开关模块和第一吸收电路，第一电感对包括第一电感和第二电感，第一电感的第一端与第一节点连接，第一电感的第二端与第二电感的第二端连接，第二电感的第一端与第二节点连接；第一开关模块的第一端与第一电感的第二端和第二电感的第二端连接，第一开关模块的第二端接地；第二开关模块的第一端与第二节点连接，第二开关模块的第二端与第一吸收电路的第一端连接，第一吸收电路的第二端接地；以及第一吸收电路包括并联的第一电阻和第一电容。通过本申请实施例，可以使得射频开关单元所占的芯片面积较小，降低芯片成本。
射频开关单元开关电路集成电路芯片电子装置

[发明专利]放大器电路、集成电路芯片及电子装置-CN202210354177.6在审
发明人：刘石生 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请涉及放大器电路、集成电路芯片和电子装置。放大器电路包括：晶体管，具有第一端、第二端和第三端，其中待放大信号从第一端接入，经过晶体管的放大后在第二端产生反相放大信号，并在第三端产生跟随放大信号；第一输出阻抗匹配电路，第一输出阻抗匹配电路的第一端连接至晶体管的第二端，其中反相放大信号经过第一输出阻抗匹配电路后在第一输出阻抗匹配电路的第二端输出为第一放大信号；以及第二输出阻抗匹配电路，第二输出阻抗匹配电路的第一端连接至晶体管的第三端，其中跟随放大信号经过第二输出阻抗匹配电路后在第二输出阻抗匹配电路的第二端输出为第二放大信号。通过本申请实施例，可以使得降低电路的功耗。
放大器电路集成电路芯片电子装置

[发明专利]放大器、射频芯片及电子装置-CN202210349315.1在审
发明人：刘石生;黄伟 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种放大器、射频芯片和电子装置，所述放大器包括：场效应管，所述场效应管包括漏极、栅极和源极；漏极匹配电路，所述漏极匹配电路的第一端与所述场效应管的漏极相连，其第二端与射频信号输出端相连；增益均衡电路，所述增益均衡电路的第二端与所述场效应管的栅极相连；栅极匹配电路，所述栅极匹配电路的第一端与射频信号输入端相连，其第二端与所述增益均衡电路的第一端相连；源极偏置电路，所述源极偏置电路与所述场效应管的源极相连；其中，所述漏极匹配电路包括第一低耦合电感对，所述第一低耦合电感对为感应磁场相反的电感对。本申请实施例能放大器的增益平坦，降低能量消耗，减小尺寸，降低成本。
放大器射频芯片电子装置

[发明专利]放大器、射频芯片及电子装置-CN202210349327.4在审
发明人：刘石生;黄伟 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种放大器、射频芯片及电子装置。放大器包括：三端口晶体管，用于从三端口晶体管的第三极接收待放大射频信号，将待放大射频信号放大后，从三端口晶体管的第一极输出反相放大信号，从三端口晶体管的第二极输出同相放大信号；第一极匹配电路，第一极匹配电路包括N个支路，第一极匹配电路的第j支路用于将反相放大信号传输至第j射频信号输出端成为第j放大信号；第二极匹配电路，第二极匹配电路包括N个支路，第二极匹配电路的第j支路用于将同相放大信号传输至第N+j射频信号输出端成为第N+j放大信号；其中，j＝1……N，j为大于等于1的整数，N为大于等于1的整数。本申请可以采用一个三端口晶体管实现射频信号的多路放大。
放大器射频芯片电子装置

[发明专利]放大器、射频芯片及电子装置-CN202210348747.0在审
发明人：刘石生;黄伟 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种放大器、射频芯片及电子装置。所述放大器包括：场效应管，所述场效应管包括漏极、栅极和源极，所述场效应管用于信号放大；漏极匹配电路，所述漏极匹配电路的第一端与所述场效应管的漏极相连，所述漏极匹配电路的第二端与射频信号输出端相连；栅极匹配电路，所述栅极匹配电路的第一端与所述场效应管的栅极相连，所述栅极匹配电路的第二端与射频信号输入端相连；源极反馈电路，与所述场效应管的源极相连；其中，所述漏极匹配电路包括第一低耦合电感对，所述第一低耦合电感对为感应磁场相反的电感对。本申请实施例的放大器和射频芯片的功耗小，尺寸小，成本低。
放大器射频芯片电子装置

[发明专利]放大器、射频芯片及电子装置-CN202210348831.2在审
发明人：刘石生;黄伟 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种放大器、射频芯片及电子装置。放大器包括：三端口晶体管，用于从第一极输出反相放大信号，从第二极输出同相放大信号；第一极匹配电路，包括2M个支路，第2i‑1支路用于将反相放大信号传输至第2i‑1射频信号输出端成为第2i‑1放大信号，第2i支路还用于将反相放大信号传输至第2i射频信号输出端成为第2i放大信号；第二极匹配电路，包括M个支路，第i支路用于将同相放大信号传输至第2M+2i‑1射频信号输出端成为第2M+2i‑1放大信号，第i支路还用于将同相放大信号传输至第2M+2i射频信号输出端成为第2M+2i放大信号；其中，i＝1……M，i为大于等于1的整数，M为大于等于1的整数。本申请能在不增加功耗的前提下具有更高的增益。
放大器射频芯片电子装置

[发明专利]放大器、射频芯片及电子装置-CN202210349333.X在审
发明人：刘石生;黄伟 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种放大器、射频芯片及电子装置。所述放大器包括：场效应管，所述场效应管包括漏极、栅极和源极，所述场效应管用于信号放大；漏极匹配电路，所述漏极匹配电路的第一端与所述场效应管的漏极相连，所述漏极匹配电路的第二端与射频信号输出端相连；栅极匹配电路，所述栅极匹配电路的第一端与所述场效应管的栅极相连，所述栅极匹配电路的第二端与射频信号输入端相连；栅极偏置电路，所述栅极偏置电路与所述栅极匹配电路的第三端连接；源极匹配电路，与所述场效应管的源极相连；其中，所述栅极匹配电路包括低耦合电感对，所述耦合电感对为感应磁场方向相反的电感对。本申请实施例的功耗小，尺寸小，成本低，噪声低。
放大器射频芯片电子装置

[发明专利]反馈放大器、射频芯片及电子装置-CN202210348743.2在审
发明人：刘石生;黄伟 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种反馈放大器、射频芯片及电子装置，反馈放大器包括：场效应管；漏极匹配电路，漏极匹配电路的第一端与场效应管的漏极相连，漏极匹配电路的第二端与射频信号输出端相连；栅极匹配电路，栅极匹配电路的第一端与场效应管的栅极相连，栅极匹配电路的第二端与射频信号输入端相连；源极匹配电路，源极匹配电路的第一端与场效应管的源极相连；反馈电路，反馈电路的第一端与栅极匹配电路的第四端相连，反馈电路的第二端与漏极匹配电路的第三端相连；其中，漏极匹配电路包括低耦合电感对，低耦合电感对为感应磁场方向相反的电感对。本申请的反馈放大器能使增益较为平坦，降低反馈放大器的能量损耗，减小反馈放大器的尺寸，降低成本。
反馈放大器射频芯片电子装置

[发明专利]电感对、高功率非对称开关以及芯片、电子装置-CN202210339441.9在审
发明人：刘石生 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本申请属于射频开关技术领域，提供了一种电感对、包括所述电感对的高功率非对称开关、射频收发前端芯片、集成电路芯片和电子装置，其中，电容元件的第一端、低耦合电感对的公共端共接于第一信号端，电容元件的第二端接地，低耦合电感对的第一分支端、第一半导体开关模块的第一端共接于第二信号端，第一半导体开关模块的第二端接地，低耦合电感对的第二分支端、第二半导体开关模块的第一端共接于隔离增强模块的第一端，第二半导体开关模块的第二端接地，隔离增强模块的第二端与第三信号端连接，通过增加隔离增强模块提升隔离度，从而保护接收端低噪声放大器避免受到功率放大器产生的功率泄露的影响。
电感功率对称开关以及芯片电子装置

[发明专利]阻抗变换网络及包含其的器件和芯片-CN202211165197.5在审
发明人：刘石生;黄伟 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H03K17/62 文献下载
摘要：本申请提供一种阻抗变换网络、射频开关单元、单刀多掷射频开关以及开关芯片，其中，射频开关单元包括阻抗变换网络和半导体开关模块，阻抗变换网络与半导体开关模块的第一端连接，半导体开关模块的第二端接地，半导体开关模块的控制端用于接入控制信号，由至少两个串联的微带线以及至少一个电容形成阻抗变换网络，电容的第一端连接至相邻的微带线之间的公共节点，电容的第二端接地，从而通过一种阻抗变换网络的结构实现任意电学长度和等效特征阻抗的技术效果，从而在射频、微波、毫米波频段的开关芯片或其他芯片内占用较小的芯片面积。
阻抗变换网络包含器件芯片

[实用新型]电感对、高功率非对称开关以及芯片、电子装置-CN202220747599.5有效
发明人：刘石生 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本申请属于射频开关技术领域，提供了一种电感对、包括所述电感对的高功率非对称开关、射频收发前端芯片、集成电路芯片和电子装置，其中，电容元件的第一端、低耦合电感对的公共端共接于第一信号端，电容元件的第二端接地，低耦合电感对的第一分支端、第一半导体开关模块的第一端共接于第二信号端，第一半导体开关模块的第二端接地，低耦合电感对的第二分支端、第二半导体开关模块的第一端共接于隔离增强模块的第一端，第二半导体开关模块的第二端接地，隔离增强模块的第二端与第三信号端连接，通过增加隔离增强模块提升隔离度，从而保护接收端低噪声放大器避免受到功率放大器产生的功率泄露的影响。
电感功率对称开关以及芯片电子装置

[实用新型]阻抗变换网络、射频开关单元、单刀多掷射频开关、芯片-CN202222541295.6有效
发明人：刘石生;黄伟 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H03K17/62 文献下载
摘要：本申请提供一种阻抗变换网络、射频开关单元、单刀多掷射频开关、芯片，其中，射频开关单元包括阻抗变换网络和半导体开关模块，阻抗变换网络与半导体开关模块的第一端连接，半导体开关模块的第二端接地，半导体开关模块的控制端用于接入控制信号，由至少两个串联的微带线以及至少一个电容形成阻抗变换网络，电容的第一端连接至相邻的微带线之间的公共节点，电容的第二端接地，从而通过一种阻抗变换网络的结构实现任意电学长度和等效特征阻抗的技术效果，从而在射频、微波、毫米波频段的开关芯片或其他芯片内占用较小的芯片面积。
阻抗变换网络射频开关单元单刀芯片

[实用新型]导电胶涂覆装置-CN202222783639.4有效
发明人：刘石生 -专利权人： 深圳市晶准通信技术有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本申请提供一种导电胶涂覆装置，其包括：基座；印刷平台，用于放置待被涂覆导电胶的基板；钢网托架，用于夹持钢网并固定至基座，使得所述钢网位于所述印刷平台上的基板的上面；以及移动装置，其一端固定至基座，另一端固定至印刷平台，并被配置为能够相对于被钢网托架夹持并固定的钢网沿第一方向移动印刷平台，以调节钢网与放置在印刷平台上的基板之间的距离，其中第一方向为垂直于印刷平台的台面的方向。根据本申请的导电胶涂覆装置能够通过调节移动装置来调节钢网与基板之间的距离，从而控制涂层的厚度。
导电胶涂覆装置

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