[实用新型]印刷电路板和电子装置有效

专利信息
申请号: 202222716478.7 申请日: 2022-10-14
公开(公告)号: CN218959183U 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: L-D.克拉西安 申请(专利权)人: 哈曼国际工业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈尧剑
地址: 美国康*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种印刷电路板和电子装置。所述印刷电路板包括一组或多组焊盘,所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘,所述印刷电路板还包括信号层和接地层,所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层,所述第二焊盘电连接至所述接地层,每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。电子装置包括:第一印刷电路板,电子模块,所述电子模块包括一组或多组引脚,所述一组或多组引脚中的每组引脚包括第一引脚和第二引脚,每组引脚的所述第一引脚和所述第二引脚分别焊接至所述第一印刷电路板的相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。
搜索关键词: 印刷 电路板 电子 装置
【主权项】:
暂无信息
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