[实用新型]印刷电路板和电子装置

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘是一对焊盘，所述一对焊盘包括一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘，每对焊盘的所述第一焊盘具有第一边缘且每对焊盘的所述第二焊盘具有第二边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此相对，且彼此间隔100μm至400μm。

3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘呈镜面对称布置。

4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘是在所述第一焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第二焊盘的所述第二边缘在所述第二焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此平行。

5.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘一起构成圆形形状或矩形形状。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘包括多个第一焊盘和第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述多个第一焊盘布置成围绕所述第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述第一焊盘与所述第二焊盘彼此间隔600-950μm。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于所述至少一组焊盘中的每组焊盘包括四个第一焊盘和一个第二焊盘，所述四个第一焊盘围绕所述一个第二焊盘等距间隔开。

8.如权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括多个信号层和多个接地层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第一焊盘电连接至所述多个信号层中的一个信号层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第二焊盘电连接至所述多个接地层中的一个接地层。

9.如权利要求1-7中任一项所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘是用于表面贴装焊接的焊盘。

10.一种电子装置，其特征在于所述电子装置包括：

第一印刷电路板，所述第一印刷电路板是如权利要求1-9中任一项所述的印刷电路板，

电子模块，所述电子模块包括一组或多组引脚，所述一组或多组引脚中的每组引脚包括第一引脚和第二引脚，每组引脚的所述第一引脚和所述第二引脚分别焊接至所述第一印刷电路板的相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于所述电子模块包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括信号层和接地层，所述第一引脚电连接至所述第二印刷电路板的信号层，所述第二引脚电连接至所述第二印刷电路板的接地层。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于所述电子模块还包括与所述第二印刷电路板电连接的IC芯片。

13.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于所述电子模块是IC芯片。