[实用新型]印刷电路板和电子装置

说明书

一种印刷电路板和电子装置。所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。电子装置包括：第一印刷电路板，电子模块，所述电子模块包括一组或多组引脚，所述一组或多组引脚中的每组引脚包括第一引脚和第二引脚，每组引脚的所述第一引脚和所述第二引脚分别焊接至所述第一印刷电路板的相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板以及包括印刷电路板的电子装置。

背景技术

电子装置通常包括印刷电路板和IC芯片或电子模块，IC芯片或电子模块通过其引脚焊接至印刷电路板的焊盘而连接至印刷电路板。由于焊盘面积较大，会形成与焊盘相关的寄生电容，即，焊盘与印刷电路板的其它线路所形成的寄生电容。此外，电子装置的信号引脚和接地引脚之间通常是相互分隔开设置的。相应地，印刷电路板上的信号焊盘和接地焊盘也是相互分隔开设置的。分隔开设置的信号焊盘和接地焊盘可以导致阻抗失配。寄生电容和阻抗失配会降低电子装置的信号完整性，尤其电子装置以高频操作时，会导致信号传输路径中的严重不连续。这些影响了电子装置的性能。

因此，需要一种新的印刷电路板和电子装置设计，其能够克服现有技术中的至少一些缺点。

实用新型内容

本实用新型旨在克服现有技术中的上述问题的至少一些。

根据实用新型的一个方面，提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘是一对焊盘，所述一对焊盘包括一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘，每对焊盘的所述第一焊盘具有第一边缘且每对焊盘的所述第二焊盘具有第二边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此相对，且彼此间隔100μm至400μm。

根据本实用新型的一个或多个实施例，每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘呈镜面对称布置。

根据本实用新型的一个或多个实施例，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘是在所述第一焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第二焊盘的所述第二边缘在所述第二焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此平行。

根据本实用新型的一个或多个实施例，每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘一起构成圆形形状或矩形形状。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘包括多个第一焊盘和第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述多个第一焊盘布置成围绕所述第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述第一焊盘与所述第二焊盘彼此间隔600-950μm。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述至少一组焊盘中的每组焊盘包括四个第一焊盘和一个第二焊盘，所述四个第一焊盘围绕所述一个第二焊盘等距间隔开。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述印刷电路板包括多个信号层和多个接地层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第一焊盘电连接至所述多个信号层中的一个信号层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第二焊盘电连接至所述多个接地层中的一个接地层。

根据本实用新型的一个或多个实施例，所述一组或多组焊盘是用于表面贴装焊接的焊盘。