[实用新型]复合电子外壳基材和电子外观结构件

摘要

本实用新型公开了一种复合电子外壳基材和电子外观结构件，该复合电子外壳基材包括支撑层，附着在位于所述支撑层的第一侧上第一硬化层，和附着在位于所述支撑层的第一侧上第二硬化层，其中第一硬化层与第二硬化层材质相同。该实用新型通过在支撑层两面印刷并固化得到相同材质的硬化层，降低了硬化层与支撑层由于力学性能和热膨胀系数不匹配造成的热压造成过程中的弯曲变形，同时该硬化层解决了支撑层的表面加硬、耐磨的功效满足电子外壳日常使用需求，进一步的通过有机硬化层流平功能，实现了硬化层表层的高光高亮效果，满足消费者对美的需求。通过玻纤基板的轻量性，从而实现电子外壳的减重目的，满足消费类电子的减重目的。