[实用新型]复合电子外壳基材和电子外观结构件

说明书

本实用新型公开了一种复合电子外壳基材和电子外观结构件，该复合电子外壳基材包括支撑层，附着在位于所述支撑层的第一侧上第一硬化层，和附着在位于所述支撑层的第一侧上第二硬化层，其中第一硬化层与第二硬化层材质相同。该实用新型通过在支撑层两面印刷并固化得到相同材质的硬化层，降低了硬化层与支撑层由于力学性能和热膨胀系数不匹配造成的热压造成过程中的弯曲变形，同时该硬化层解决了支撑层的表面加硬、耐磨的功效满足电子外壳日常使用需求，进一步的通过有机硬化层流平功能，实现了硬化层表层的高光高亮效果，满足消费者对美的需求。通过玻纤基板的轻量性，从而实现电子外壳的减重目的，满足消费类电子的减重目的。

技术领域

本实用新型涉及电子外观件领域，具体涉及复合电子外壳基材和电子外观结构件。

背景技术

随着手机等消费电子的迅猛发展，3C外壳（背板）等结构件取得了长足的进步。特别是在未来5G时代消费类电子外壳等结构设计时，传统金属由于其屏蔽效果，对天线设计带来巨大的挑战，而塑料其先天的低强度、不耐磨限制了其在大尺寸屏幕、超薄领域的应用，就现行市面上常见的高阶电子产品来说，其外壳材料通常是以金属或玻璃为主。此两种材料都具有高刚性且轻量化的特性，因此可通用于小尺寸产品（例如，智能型手机、导航装置等）、中尺寸产品（例如，笔记型计算机、平板计算机）以及大尺寸产品（例如，All-in-One计算机、液晶电视等）。然而，上述两种材料都属高单价材料，若应用于一般低阶电子产品的外壳材料，将使得成本无法降低。

因此，如何提出一种改良的低成本复合板材，却仍能具有高刚性与轻量化的特性，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供复合电子外壳基材，其特征在于：包括支撑层，附着在位于所述支撑层的第一侧上第一硬化层，和附着在位于所述支撑层的第一侧上第二硬化层，其中第一硬化层与第二硬化层材质相同。

优选的，0.7≤第一硬化层的厚度/第二硬化层的厚度≤1.3。

优选的，0.85≤第一硬化层的厚度/第二硬化层的厚度≤1.15。

优选的，第一硬化层与第二硬化层为热固性材料。

优选的，硬化层为环氧树脂硬化层、聚氨酯树脂硬化层或有机硅树脂硬化层中的一种。

优选的，支撑层为环氧玻纤板或聚氨酯树脂玻纤板中的一种或两种组合。

优选的，支撑层的厚度0.1mm~0.5mm。

优选的，硬化层的厚度为0.1mm~0.3mm。

另一目的是提供一种复合电子外壳基材的制备方法，该制备方法包括以下步骤：

步骤a）：制备支撑层；

步骤b）：在位于所述支撑层的第一侧上涂覆第一硬化层涂料并烘干；

步骤c）：在位于所述支撑层的第二侧上涂覆第二硬化层涂料并烘干。

该实用新型还公开了一种电子外观结构件，该电子外观结构件使用复合电子外壳基材热压得到。

优选的，热压的温度为135℃~210℃，压力为350kgf/cm2~650kgf/cm2，时间为25s~600s。