[实用新型]复合电子外壳基材和电子外观结构件有效
| 申请号： | 202222698751.8 | 申请日： | 2022-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN218811473U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 周涛;赵蜀春;贺小亮;雒文博 | 申请（专利权）人： | 深圳市首瓷新技术科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/046 | 分类号： | C08J7/046;C08L63/00;C08L75/04;C08K7/14;H05K5/02 |
| 代理公司： | 重庆千石专利代理事务所(普通合伙) 50259 | 代理人： | 冷奇峰 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 电子 外壳 基材 外观 结构件 | ||
【权利要求书】：
1.复合电子外壳基材，其特征在于：包括支撑层，附着在位于所述支撑层上的第一硬化层，和附着在位于所述支撑层上的第二硬化层，其中第一硬化层与第二硬化层材质相同。
2.根据权利要求1所述的复合电子外壳基材，其特征在于：0.7≤第一硬化层的厚度/第二硬化层的厚度≤1.3。
3.根据权利要求1所述的复合电子外壳基材，其特征在于：0.85≤第一硬化层的厚度/第二硬化层的厚度≤1.15。
4.根据权利要求2所述的复合电子外壳基材，其特征在于：硬化层为环氧树脂硬化层、聚氨酯树脂硬化层或有机硅树脂硬化层中的一种。
5.根据权利要求1所述的复合电子外壳基材，其特征在于：支撑层为环氧玻纤板或聚氨酯树脂玻纤板中的一种或两种组合。
6.根据权利要求1所述的复合电子外壳基材，其特征在于：支撑层的厚度0.1mm~0.5mm。
7.根据权利要求1所述的复合电子外壳基材，其特征在于：硬化层的厚度为0.1mm~0.3mm。
8.电子外观结构件，其特征在于使用权利要求1~7任一权利要求所述的复合电子外壳基材热压得到。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市首瓷新技术科技有限公司，未经深圳市首瓷新技术科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222698751.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种操控性好的电吹管
- 下一篇：一种以人力驱动的发电装置
