[实用新型]返修装置有效
申请号: | 202222674034.1 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN218388138U | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 卢彥豪;赖美臣;陈俊玮 | 申请(专利权)人: | 梭特科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 黄大任;徐婕超 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种返修装置,适用于设置在用以承载待修对象的工作台上方并供安装具有延展性的薄膜,且该薄膜的表面设有黏胶层,以移除该待修对象上的不良晶粒或锡球,或是重置晶粒于该待修对象,该返修装置包含用以将该薄膜固定并能呈微绷紧状态的固持模块,及可真空吸附该薄膜且具有针体以顶推该薄膜的顶推模块。返修装置可应用于移除晶粒、锡球以及补晶的工序,不仅具有多样用途,且能因应晶粒及锡球尺寸调整顶推模块的针体尺寸,而能小范围移除单一晶粒或锡球,不会影响附近不需移除的晶粒及锡球,同时返修装置本身也不会被污染。 | ||
搜索关键词: | 返修 装置 | ||
【主权项】:
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