[实用新型]返修装置

权利要求书

1.一种返修装置，适用于设置在用以承载待修对象的工作台上方并供安装具有延展性的薄膜，且该薄膜的表面设有黏胶层，以移除该待修对象上的不良晶粒或锡球，或是重置晶粒于该待修对象，其特征在于：该返修装置包含：

固持模块，包括承载框及加压框，以将该薄膜固定并能呈微绷紧状态；及

顶推模块，设置在该固持模块上方，并包括基座及顶针机构，该基座具有面向该薄膜的底壁并界定气体通道，该底壁具有针孔及多个分布于该针孔周围的气孔，该气体通道与所述气孔相连通且连接抽气装置，用以于该底壁真空吸附该薄膜，该顶针机构沿上下方向设于该基座且部分位于该气体通道内并具有针体，该针体可受操作通过该针孔穿出该底壁以顶推该薄膜。

2.根据权利要求1所述返修装置，其特征在于：该基座具有座体、连接该座体且具有该底壁的帽盖、设于该座体与该帽盖之间的第一密封环，及设于该座体与该顶针机构之间的第二密封环，该第一密封环与该第二密封环用以阻断该气体通道与外界环境连通。

3.根据权利要求1所述返修装置，其特征在于：该承载框供该薄膜通过该黏胶层黏附固定且使该黏胶层朝下，该加压框具有水平设置的环板部及自该环板部内缘垂直延伸的环推部，该环板部靠抵于该承载框并使该薄膜夹置于该环板部与该承载框之间，且该环推部往下顶推该薄膜以将该薄膜撑张。

4.根据权利要求1所述返修装置，其特征在于：该承载框及该加压框为内外相配合的子母环。

5.一种返修装置，适用于设置在用以承载待修电路板的工作台上方并供安装具有延展性的薄膜，且该薄膜的表面设有黏胶层，以移除该待修电路板上的不良晶粒或锡球，其特征在于：该返修装置包含：

固持模块，包括承载框及加压框，以将该薄膜固定并能呈微绷紧状态；及

顶推模块，设置在该固持模块上方，并包括基座及顶针机构，该基座具有面向该薄膜的底壁并界定气体通道，该底壁具有针孔及多个分布于该针孔周围的气孔，该气体通道与所述气孔相连通且连接抽气装置，用以于该底壁真空吸附该薄膜，该顶针机构沿上下方向设于该基座且部分位于该气体通道内并具有针体，该针体可受操作通过该针孔穿出该底壁以于对应待移除的晶粒或锡球的位置顶推该薄膜，使该薄膜黏附待移除的晶粒或锡球。

6.一种返修装置，适用于设置在用以承载待修电路板的工作台上方并供安装具有延展性的薄膜，且该薄膜的表面黏附多个用于替补的晶粒，该待修电路板设有待补晶的锡球，其特征在于：该返修装置包含：

固持模块，包括承载框及加压框，以将该薄膜固定并能呈微绷紧状态；及

顶推模块，设置在该固持模块上方，并包括基座及顶针机构，该基座具有面向该薄膜的底壁并界定气体通道，该底壁具有针孔及多个分布于该针孔周围的气孔，该气体通道与所述气孔相连通且连接抽气装置，用以于该底壁真空吸附该薄膜，该顶针机构沿上下方向设于该基座且部分位于该气体通道内并具有针体，该针体可受操作通过该针孔穿出该底壁以于对应待替补的晶粒的位置顶推该薄膜，使该待替补的晶粒转移至待补晶的锡球上。