[实用新型]一种集成电路芯片自动贴背胶机构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片自动贴背胶机构，包括支架，支架上设置有腰带收束装置，腰带收束装置包括胶带安装轴、导向板和胶带回收轴，胶带回收轴与电机的输出端相连，打开电机使得带动胶带回收轴旋转，从而让胶带流动，始终让胶带保持在紧致的状态以方便装置完成自动贴背胶操作，气缸的气杆固定连接有冲刀，冲刀从胶带的上方向下切割然后与芯片接触，完成对芯片的贴背胶操作；本实用新型还设置有芯片传送装置，通过将若干芯片固定安装在芯片卡槽中，通过传送带将若干芯片流经过冲刀的下方完成贴胶操作，能够使得集成电路芯片自动贴背胶可以对多个芯片进行，实现了贴背胶的流水线自动化操作。