[实用新型]一种集成电路芯片自动贴背胶机构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路芯片自动贴背胶机构，包括支架，支架上设置有腰带收束装置，腰带收束装置包括胶带安装轴、导向板和胶带回收轴，胶带回收轴与电机的输出端相连，打开电机使得带动胶带回收轴旋转，从而让胶带流动，始终让胶带保持在紧致的状态以方便装置完成自动贴背胶操作，气缸的气杆固定连接有冲刀，冲刀从胶带的上方向下切割然后与芯片接触，完成对芯片的贴背胶操作；本实用新型还设置有芯片传送装置，通过将若干芯片固定安装在芯片卡槽中，通过传送带将若干芯片流经过冲刀的下方完成贴胶操作，能够使得集成电路芯片自动贴背胶可以对多个芯片进行，实现了贴背胶的流水线自动化操作。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体涉及一种集成电路芯片自动贴背胶机构。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。

中国专利CN215710550U公开了一种用于IC芯片的自动贴胶带装置，包括固定架、固定板和伸缩气缸，所述固定板固定安装于固定架的左侧，所述伸缩气缸设置于固定架的正面，所述固定架的正面固定安装有安装板，所述安装板的上表面固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端固定安装有冲刀。

这种自动贴胶带装置存在着一次只能对一枚芯片进行贴胶操作，在操作过后需手动更换芯片，带来很多不必要的麻烦；该装置的胶带在受到冲刀挤压时变得松散，需要手动操作让胶带变得紧致，才能够继续使用装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于解决上述背景技术的问题，而提出一种集成电路芯片自动贴背胶机构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种集成电路芯片自动贴背胶机构，包括支架和胶带张紧装置，其特征在于支架上设置有胶带张紧装置，胶带张紧装置包括安装座，支架设置有连接座，连接座设置有安装座，安装座上设置有胶带安装轴和胶带回收轴，支架上设置有气缸，气缸的伸缩杆固定连接有冲刀。

作为本实用新型进一步的方案：安装座上设置有第一电机，第一电机的输出端与胶带回收轴连接。

作为本实用新型进一步的方案：连接座上设置有导向板。

作为本实用新型进一步的方案：导向板内设置有水平通道与竖直通道，胶带从水平通道传送运输，冲刀在竖直通道内运动。

作为本实用新型进一步的方案：支架还设置有芯片传送装置，芯片传送装置包括传动滚轮，传动滚轮上设置有传送带，传送带上设置有芯片卡槽。

作为本实用新型进一步的方案：传送带上的芯片卡槽的数量大于等于 1，芯片卡槽之间为等距离设置。

作为本实用新型进一步的方案：传动滚轮上设置有第二电机，传动滚轮与第二电机的输出端固定连接。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型的一种集成电路芯片自动贴背胶机构，通过设置了胶带张紧装置，能够自动使胶带流动，始终让胶带保持在张紧的状态以方便装置完成自动贴背胶操作；

(2)本实用新型的一种集成电路芯片自动贴背胶机构，通过设置了芯片传送装置，使得集成电路芯片自动贴背胶可以对多个芯片进行操作，实现了贴背胶的流水线自动化操作。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种集成电路芯片自动贴背胶机构的剖视图；

图2是本实用新型一种集成电路芯片自动贴背胶机构的结构示意图；

图3是本实用新型一种集成电路芯片自动贴背胶机构的左视图。