[实用新型]晶圆自检治具有效
| 申请号： | 202222671219.7 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN218585960U | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 许俊林 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆自检治具，包括旋转组件、旋转工作台(5)和底座(7)；旋转工作台(5)的顶面为平面结构，旋转工作台(5)的顶面上均匀涂覆有保护镀层；旋转工作台(5)内部镂空，且镂空部分贯穿旋转工作台(5)的底面；旋转组件的一端固定在底座(7)上，旋转组件的另一端与安装在旋转工作台(5)的镂空部分内，使旋转工作台(5)通过旋转组件可转动式安装在底座(7)上，底座(7)置于显微镜下方的工作台面上。本实用新型能辅助晶圆全检，在全检过程中不会导致晶圆表面划伤和沾污。 | ||
| 搜索关键词： | 自检 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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