[实用新型]晶圆自检治具

说明书

本实用新型公开了一种晶圆自检治具，包括旋转组件、旋转工作台(5)和底座(7)；旋转工作台(5)的顶面为平面结构，旋转工作台(5)的顶面上均匀涂覆有保护镀层；旋转工作台(5)内部镂空，且镂空部分贯穿旋转工作台(5)的底面；旋转组件的一端固定在底座(7)上，旋转组件的另一端与安装在旋转工作台(5)的镂空部分内，使旋转工作台(5)通过旋转组件可转动式安装在底座(7)上，底座(7)置于显微镜下方的工作台面上。本实用新型能辅助晶圆全检，在全检过程中不会导致晶圆表面划伤和沾污。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装检测辅助工具，尤其涉及一种晶圆自检治具。

背景技术

晶圆通过蓝膜绷在环上并进行切割，晶圆切割成型后需要进行全检，即正面检查和背面检查，将晶圆置于工作台面上，并通过显微镜检查晶圆是否存在切割的正崩异常和背崩异常。

为了保护晶圆，在检查时通常会在工作台面上铺设一层静电晶圆纸，可避免晶圆直接与工作台面接触而沾污。由于显微镜的位置固定，且显微镜的检查视野有限，无法覆盖整块晶圆，需要在检查过程中对晶圆进行上下左右的移动才能完成晶圆的全检过程。在正面检查时，由于晶圆的底面有蓝膜，移动时不会导致晶圆表面沾污或划伤，但在背面检查时，由于晶圆的顶面没有蓝膜，晶圆顶面在工作静电晶圆纸上移动时存在表面划伤的问题，影响了晶圆的生产质量。

因此，需要提供一种在晶圆全检过程中不会对晶圆表面造成划伤和沾污的自检治具。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆自检治具，能辅助晶圆全检，在全检过程中不会导致晶圆表面划伤和沾污。

本实用新型是这样实现的：

一种晶圆自检治具，包括旋转组件、旋转工作台和底座；旋转工作台的顶面为平面结构，旋转工作台的顶面上均匀涂覆有保护镀层；旋转工作台内部镂空，且镂空部分贯穿旋转工作台的底面；旋转组件的一端固定在底座上，旋转组件的另一端与安装在旋转工作台的镂空部分内，使旋转工作台通过旋转组件可转动式安装在底座上，底座置于显微镜下方的工作台面上。

所述的旋转组件包括固定驱动座、主动齿轮和从动齿环；固定驱动座固定安装在底座上，固定驱动座内置驱动器，主动齿轮同轴安装在驱动器的输出端上；从动齿环呈圆环形结构，主动齿轮与从动齿环的内圈啮合连接，从动齿环的外圈嵌装在旋转工作台的镂空部分内；旋转工作台可转动式安装在底座上。

所述的旋转工作台的镂空部分内固定设有固定环，从动齿环的外圈通过固定件固定安装在固定环上。

所述的旋转工作台的截面呈圆形结构，且旋转工作台与固定环和从动齿环同轴设置。

所述的旋转工作台的两侧设有把手。

所述的旋转工作台的直径大于晶圆的直径。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

1、本实用新型由于设有旋转组件，能通过固定驱动座驱动主动齿轮转动并传动从动齿环，从而通过从动齿环带动旋转工作台转动，晶圆置于旋转工作台上后可实现自转，只需在检查时沿晶圆的径向移动底座，通过环向变径检查覆盖整个晶圆的表面，实现晶圆的全检，避免漏检，有利于提高晶圆的自检效率，操作便捷。

2、本实用新型由于设有旋转组件和底座，能带动晶圆的转动和移动，在满足晶圆全检要求的同时无需移动晶圆本身，避免了晶圆表面在相对移动过程中的划伤和沾污，有利于提高晶圆的生产质量。

3、本实用新型由于设有保护镀层，能在晶圆表面与旋转工作台表面之间形成防护，进一步防止晶圆表面划伤和沾污，无需铺设静电晶圆纸，降低了自检的成本。

附图说明

图1是本实用新型晶圆自检治具的侧视图；

图2是本实用新型晶圆自检治具的旋转组件安装示意图；