[实用新型]晶圆自检治具有效
| 申请号： | 202222671219.7 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN218585960U | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 许俊林 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 自检 | ||
1.一种晶圆自检治具，其特征是：包括旋转组件、旋转工作台(5)和底座(7)；旋转工作台(5)的顶面为平面结构，旋转工作台(5)的顶面上均匀涂覆有保护镀层；旋转工作台(5)内部镂空，且镂空部分贯穿旋转工作台(5)的底面；旋转组件的一端固定在底座(7)上，旋转组件的另一端与安装在旋转工作台(5)的镂空部分内，使旋转工作台(5)通过旋转组件可转动式安装在底座(7)上，底座(7)置于显微镜下方的工作台面上。
2.根据权利要求1所述的晶圆自检治具，其特征是：所述的旋转组件包括固定驱动座(1)、主动齿轮(2)和从动齿环(3)；固定驱动座(1)固定安装在底座(7)上，固定驱动座(1)内置驱动器，主动齿轮(2)同轴安装在驱动器的输出端上；从动齿环(3)呈圆环形结构，主动齿轮(2)与从动齿环(3)的内圈啮合连接，从动齿环(3)的外圈嵌装在旋转工作台(5)的镂空部分内；旋转工作台(5)可转动式安装在底座(7)上。
3.根据权利要求2所述的晶圆自检治具，其特征是：所述的旋转工作台(5)的镂空部分内固定设有固定环(4)，从动齿环(3)的外圈通过固定件(41)固定安装在固定环(4)上。
4.根据权利要求2所述的晶圆自检治具，其特征是：所述的旋转工作台(5)的截面呈圆形结构，且旋转工作台(5)与固定环(4)和从动齿环(3)同轴设置。
5.根据权利要求1-4任一所述的晶圆自检治具，其特征是：所述的旋转工作台(5)的两侧设有把手(6)。
6.根据权利要求5所述的晶圆自检治具，其特征是：所述的旋转工作台(5)的直径大于晶圆的直径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波泰睿思微电子有限公司，未经宁波泰睿思微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222671219.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
