[实用新型]一种芯片外延表面微处理装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片外延表面微处理装置，其技术方案是：包括底板，底板顶部固定连接有固定框，固定框顶部内壁固定连接有微处理装置本体，底板内部开设有两个空腔一，空腔一顶部开设有贯通槽，固定框底部开设有两个凹槽，底板一侧固定设有电机，电机输出端固定连接有转杆，转杆一侧贯穿底板一侧并延伸至空腔一内部，本实用新型的有益效果是：通过固定组件的设置，可以根据外延片的大小去调节压板的位置，对其进行固定并对其表面进行微处理，同时再一面处理完成之后，拉动拉杆后转动圆框，就可以实现对其进行翻面，避免了需要将其在从固定装置上拿下并翻面的步骤，降低了人工的劳动强度，同时增加了处理的效率。