[实用新型]一种芯片制造用高效多点测试探针装置有效
| 申请号： | 202222571565.8 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218601415U | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 方经军 | 申请（专利权）人： | 苏州斯丹德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 吴伟 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片制造用高效多点测试探针装置，涉及芯片测试技术领域，包括底板、竖向移动组件、探测组件和安装组件；底板上端四角设有安装孔；竖向移动组件设置在底板的上侧；安装组件设置在底板的上端；探测组件：包含滑槽、滑块、探测仪、连接杆和数据线，所述滑槽开设在竖向移动组件中的滑板下侧，所述滑槽形状为横向，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的下端固定连接在探测仪，所述探测仪的左右两侧固定连接有多个数据线，所述数据线的外周侧固定连接有连接杆，所述连接杆的上端固定连接在滑块的下端，滑块可以沿着滑槽横向滑动，其在探针对芯片的测量比较方便，节省大量时间，可以使效率增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 高效 多点 测试 探针 装置 | ||
【主权项】：
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