[实用新型]一种芯片制造用高效多点测试探针装置有效

专利信息
申请号: 202222571565.8 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN218601415U 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 方经军 申请(专利权)人: 苏州斯丹德电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/067;H01L21/66
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 吴伟
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 制造 高效 多点 测试 探针 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片制造用高效多点测试探针装置,涉及芯片测试技术领域,包括底板、竖向移动组件、探测组件和安装组件;底板上端四角设有安装孔;竖向移动组件设置在底板的上侧;安装组件设置在底板的上端;探测组件:包含滑槽、滑块、探测仪、连接杆和数据线,所述滑槽开设在竖向移动组件中的滑板下侧,所述滑槽形状为横向,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的下端固定连接在探测仪,所述探测仪的左右两侧固定连接有多个数据线,所述数据线的外周侧固定连接有连接杆,所述连接杆的上端固定连接在滑块的下端,滑块可以沿着滑槽横向滑动,其在探针对芯片的测量比较方便,节省大量时间,可以使效率增加。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种芯片制造用高效多点测试探针装置。

背景技术

芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管,成本低、性能高的芯片也就逐步应用的越来越广泛,芯片在制造过程中需要使用测试探针进行测试,以保证芯片品质符合生产需求。

其中现有技术中探针对芯片的测量比较麻烦,耗费大量时间,导致效率降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种芯片制造用高效多点测试探针装置,其在探针对芯片的测量比较方便,节省大量时间,可以使效率增加,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片制造用高效多点测试探针装置,包括底板、竖向移动组件、探测组件和安装组件;

底板:上端四角设有安装孔;

竖向移动组件:设置在底板的上侧;

安装组件:设置在底板的上端;

探测组件:包含滑槽、滑块、探测仪、连接杆和数据线,所述滑槽开设在竖向移动组件中的滑板下侧,所述滑槽形状为横向,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述滑块的下端固定连接在探测仪,所述探测仪的左右两侧固定连接有多个数据线,所述数据线的外周侧固定连接有连接杆,所述连接杆的上端固定连接在滑块的下端,滑块可以沿着滑槽横向滑动,从而可以使探测仪和数据线可以对芯片的不同位置进行测试,连接杆用于固定数据线。

进一步的,所述探测组件还包含塑性管和探针,所述数据线的侧端固定连接有塑性管,所述塑性管的底端固定连接有探针,塑性管可以根据操作人员的需求改变形状,从而可以使探针可以精准对芯片上的待测点进行测量。

进一步的,所述竖向移动组件包含滑板、滑杆和连接块,所述底板的上端四角封闭固定连接有四个滑杆,所述滑杆的外周侧滑动连接有滑板,所述滑板的上端固定连接有连接块,滑板可以沿着滑杆滑动,连接块用于连接滑板上端。

进一步的,所述竖向移动组件还包含侧板、立杆和转辊,所述底板的后端中部固定连接有立杆,所述立杆的上端左右两侧封闭固定连接有两个侧板,两个侧板之间转动连接有转辊,立杆用于支撑侧板,转辊可以转动。

进一步的,所述竖向移动组件还包含缆线和吊块,所述转辊的中部连接有缆线,所述缆线的一端固定连接有吊块,所述吊块的另一端固定连接连接块,吊块的重力可以对缆线进行拉升,从而使连接块可以竖向移动,当工作人员需要对探针的高度调节时,只需要轻微拉动探针,就可以使滑板可以沿着滑杆滑动,减轻工作人员的体力。

进一步的,所述安装组件包含安装板和安装槽,所述底板的上端中部设有多个安装板,所述安装板的上侧开设有安装槽,安装槽用于装配芯片,可以方便对芯片进行测量。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本芯片制造用高效多点测试探针装置,具有以下好处:

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