[实用新型]一种吸嘴及吸附模组有效
| 申请号： | 202222554083.1 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN219226257U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 史赛;尤伟;潘亮 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种吸嘴及吸附模组，该吸嘴包括吸嘴座；以及与吸嘴座连接的吸嘴头；吸嘴座上形成用以与抽真空设备连接的气体通道；所述吸嘴头的吸附口与气体通道连通；所述吸嘴还包括移动件；所述移动件包括可在吸嘴头内上下运动的移动部以及与移动部结合固定的作用部；所述移动件被配置为当吸嘴吸附取料时，所述移动件在真空吸力作用下向上运动使得移动件完全位于吸嘴头内，产品吸附固定于吸附口上；当吸嘴放料时，所述移动件在自身重力作用下向下运动，所述作用部由吸附口向下凸出从而推动位于吸附口上的产品，使得产品与吸嘴头分离。该吸嘴能够减少在吸附产品时的粘料情况，使小尺寸的产品或表面脏污的产品吸放更加稳定，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 模组 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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