[实用新型]一种吸嘴及吸附模组有效
| 申请号: | 202222554083.1 | 申请日: | 2022-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN219226257U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
| 发明(设计)人: | 史赛;尤伟;潘亮 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 王喆 |
| 地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 吸附 模组 | ||
本实用新型提供一种吸嘴及吸附模组,该吸嘴包括吸嘴座;以及与吸嘴座连接的吸嘴头;吸嘴座上形成用以与抽真空设备连接的气体通道;所述吸嘴头的吸附口与气体通道连通;所述吸嘴还包括移动件;所述移动件包括可在吸嘴头内上下运动的移动部以及与移动部结合固定的作用部;所述移动件被配置为当吸嘴吸附取料时,所述移动件在真空吸力作用下向上运动使得移动件完全位于吸嘴头内,产品吸附固定于吸附口上;当吸嘴放料时,所述移动件在自身重力作用下向下运动,所述作用部由吸附口向下凸出从而推动位于吸附口上的产品,使得产品与吸嘴头分离。该吸嘴能够减少在吸附产品时的粘料情况,使小尺寸的产品或表面脏污的产品吸放更加稳定,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体测试技术领域。更具体地,涉及一种吸嘴及吸附模组。
背景技术
半导体芯片是通过在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件。随着半导体技术的发展,芯片复杂度也越来越高,为了保证出厂芯片的质量,需要在出厂前对芯片进行功能性测试以确保芯片功能的完整性,实现对芯片质量的把控,促进半导体行业的发展。在进行芯片检测时,一般需要通过吸嘴将芯片吸附固定后再输送至检测位置。
但是,现有的吸嘴在吸附3mm*3mm以下尺寸的产品时,由于产品尺寸小质量轻,或者产品表面存在过多污染物,都会产生严重的粘料问题,导致产品附着在吸头上,造成放料不准。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供一种吸嘴及吸附模组,该吸嘴能够减少在吸附产品时的粘料情况,使小尺寸的产品或表面脏污的产品吸放更加稳定,提高工作效率。
为实现上述目的,本实用新型采用下述技术方案:
本实用新型提供一种吸嘴,包括:
吸嘴座;以及
与吸嘴座连接的吸嘴头;
所述吸嘴座上形成用以与抽真空设备连接的气体通道;
所述吸嘴头的吸附口与气体通道连通;
所述吸嘴还包括移动件;
所述移动件包括可在吸嘴头内上下运动的移动部以及与移动部结合固定的作用部;
所述移动件被配置为当吸嘴吸附取料时,所述移动件在真空吸力作用下向上运动使得移动件完全位于吸嘴头内,产品吸附固定于吸附口上;当吸嘴放料时,所述移动件在自身重力作用下向下运动,所述作用部由吸附口向下凸出从而推动位于吸附口上的产品,使得产品与吸嘴头分离。
此外,优选地方案是,所述吸嘴头包括第一连接件以及与第一连接件结合固定的吸头;
所述吸附口形成于吸头上;所述第一连接件内形成有用以与气体通道连通的第一通道;所述吸头内形成与吸附口连通的第二通道;所述第一通道和第二通道连通;所述移动部位于第二通道内。
此外,优选地方案是,所述吸嘴座上形成有环形台面;所述吸嘴头上包括有环绕所述吸嘴头的凸台;所述吸嘴座套设于吸嘴头上;
所述吸嘴座与吸嘴头之间设置有弹簧;所述弹簧的一端与环形台面连接固定,另一端与凸台连接固定;所述吸嘴头可沿吸嘴座的轴向运动。
此外,优选地方案是,所述吸嘴包括用以连接吸嘴座与吸嘴头的固定件;所述吸嘴座上形成有固定孔;所述吸嘴头上形成有沿吸嘴头的轴向方向延伸的条形孔;所述固定孔与条形孔位置对应;所述固定件螺接于固定孔上;所述固定件的端部位于条形孔内。
此外,优选地方案是,所述移动件上形成有气流槽;
所述气流槽被配置为当吸嘴吸附取料时,所述气流槽与气体通道和吸附口均连通。
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