[实用新型]一种防崩片芯片翻膜装置

摘要

本实用新型涉及芯片翻膜用具技术领域，具体为一种防崩片芯片翻膜装置，包括芯片翻膜装置主体，所述芯片翻膜装置主体的顶部设有第一安装凹槽，所述第一安装凹槽的中心处安装有按压握柄，所述第一安装凹槽的内部并位于按压握柄的右侧安装有辨识卡插座，所述芯片翻膜装置主体的底端设有第二安装凹槽，所述第二安装凹槽内壁顶端的外沿安装有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的底端安装有伸缩压座，所述芯片翻膜装置主体的底端外沿嵌入安装有防滑垫，整体装置结构简单，具有伸缩式压紧结构和防滑罩设撕拉结构，方便双效压紧用于芯片防崩片翻膜去除，避免造成芯片碎角崩边，方便好用，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。