[实用新型]一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置有效
| 申请号： | 202222519256.6 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN218059284U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 许永章;张本汉;余慧璇;喻荣祥;苗向阳 | 申请（专利权）人： | 信丰正天伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D17/00 |
| 代理公司： | 合肥彦谦知识产权代理事务所(普通合伙) 34255 | 代理人： | 朱亚娜 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，包括搅拌罐，所述搅拌罐顶部设有顶盖，所述顶盖上设有搅拌组件，所述顶盖顶部设有导流泵，所述导流泵进口通过管道连接有三通管，所述三通管连接有吸液管，所述吸液管端部安装有吸液口，所述吸液口设于搅拌罐内腔靠近底部的位置，所述导流泵出口通过管道连接有排液管组，所述排液管组设于搅拌罐内腔靠近顶部的位置，所述搅拌组件包括驱动电机、转动杆、搅拌叶片，所述驱动电机输出端连接转动杆，所述转动杆固定连接搅拌叶片，所述排液管组包括环形管、连通管、排液口，将下层的电镀液重新导到上部，以提高电镀液的搅拌混合效果，提高电镀的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 纵横 电路板 电镀 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
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