[实用新型]PCB压合制作时的叠合结构有效

专利信息
申请号: 202222507397.6 申请日: 2022-09-22
公开(公告)号: CN218473537U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 蓝志明 申请(专利权)人: 珠海市一心材料科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人: 王用强
地址: 519175 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种PCB压合制作时的叠合结构,包括从上到下的上部的牛皮纸、上部的钢板、上部的三合一缓冲材料、多层PCB结构、下部的三合一缓冲材料、下部的钢板和下部的牛皮纸,所述PCB压合制作时的叠合结构还包括两张增加耐温性和增加抗拉强度作用的聚酰亚胺薄膜,一张聚酰亚胺薄膜位于上部的所述钢板和三合一缓冲材料之间,另一张聚酰亚胺薄膜位于下部的所述钢板和三合一缓冲材料之间。本实用新型叠合结构具有结构简单、容易操作、成本低和耐温性高等优点;压合时的叠合结构放入压机压合后,能够长时间承受温度210℃以上高温高压的压合,不会发生形变和破裂,聚酰亚胺薄膜还可以重复使用。
搜索关键词: pcb 制作 叠合 结构
【主权项】:
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