[实用新型]高密度集成电路引线框架堆叠下料总装有效
| 申请号： | 202222372389.5 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN218579046U | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 苏骞;孟敏 | 申请（专利权）人： | 东莞奥美特科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G57/04 | 分类号： | B65G57/04;B65G57/00;B65G13/06;B65G61/00 |
| 代理公司： | 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 | 代理人： | 陈柏陶 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及取放料设备技术领域，具体涉及高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，包括传送机构、真空吸附机构、顶料机构、纸张堆叠机构和存料机构，传送机构包括多条分隔并列布置的辊轴和驱动辊轴转动的送料驱动组件，顶料机构包括支撑块和用于驱动支撑块升降的分料驱动组件，支撑块的顶部设有水平的贴合面，支撑块位于相邻两条辊轴之间的间隙中；真空吸附机构包括吸附头和迁移驱动组件，迁移驱动组件能够带动吸附头转移至支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三处，并带动吸附头在这三处做升降活动。与现有技术相比，本实用新型由于设置了支撑块，使得能通过吸附的方式对料片和纸张顺利取放料，整体结构更简单，占地空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 集成电路 引线 框架 堆叠 总装 | ||
【主权项】：
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