[实用新型]高密度集成电路引线框架堆叠下料总装

说明书

本实用新型涉及取放料设备技术领域，具体涉及高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，包括传送机构、真空吸附机构、顶料机构、纸张堆叠机构和存料机构，传送机构包括多条分隔并列布置的辊轴和驱动辊轴转动的送料驱动组件，顶料机构包括支撑块和用于驱动支撑块升降的分料驱动组件，支撑块的顶部设有水平的贴合面，支撑块位于相邻两条辊轴之间的间隙中；真空吸附机构包括吸附头和迁移驱动组件，迁移驱动组件能够带动吸附头转移至支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三处，并带动吸附头在这三处做升降活动。与现有技术相比，本实用新型由于设置了支撑块，使得能通过吸附的方式对料片和纸张顺利取放料，整体结构更简单，占地空间小。

技术领域

本实用新型涉及取放料设备技术领域，具体涉及高密度集成电路引线框架堆叠下料总装。

背景技术

高密度集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

集成电路引线框架有长卷带状的，也有片状的。对于片状结构的引线框架，一般采用堆叠的方式存料，加工时需要通过机械臂逐片地将引线框架料片抓取进流水线进行处理以及电镀；加工完成后又通过机械手逐片地将引线框架料片从流水线抓取下料。在下料时需要在上下相邻两片引线框架料片之间用纸隔开，因此需要每下料一片引线框架之后，取一层纸叠在其上。现有技术中由于引线框架是金属薄片，容易变形，气吸容易打滑吸附不稳定，因此一般采用夹持的方式抓取，而纸张柔软一般通过吸取的方式，这样就导致下料装置复杂，占地空间大。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供高密度集成电路引线框架堆叠下料总装。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，包括传送机构、真空吸附机构、顶料机构、纸张堆叠机构和存料机构，传送机构包括多条分隔并列布置的辊轴和驱动辊轴转动的送料驱动组件，顶料机构包括支撑块和用于驱动支撑块升降的分料驱动组件，支撑块的顶部设有水平的贴合面，支撑块位于相邻两条辊轴之间的间隙中；真空吸附机构包括吸附头和迁移驱动组件，迁移驱动组件能够带动吸附头转移至支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三处，并带动吸附头在这三处做升降活动。

具体的，分料驱动组件包括升降气缸和衔接座，所述支撑块的数量为多个，多个支撑块沿送料方向间隔布置于衔接座，升降气缸带动衔接座升降运动。

具体的，多个支撑块呈两排布置，吸附头的数量亦为多个，当多个吸附头位于支撑块上方时，多个吸附头与多个支撑块在纵向一一对应。

具体的，衔接座还布置有两排定位滚轮，定位滚轮位于支撑块的旁侧，两排定位滚轮之间的距离与被传输的引线框架料片宽度相适配。

具体的，迁移驱动组件包括支撑梁、滑台和纵向驱动模块，滑台横跨布置在支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三者上方；纵向驱动模块包括取料气缸和衔架，吸附头安装于衔架，衔架固定于取料气缸的活塞杆，取料气缸的缸筒固定于滑台。

具体的，衔架可滑动连接有并列布置的两条横梁，多个吸附头呈两排安装在两条横梁上，两条横梁之间的距离可调节，并在调节后的位置固定。

具体的，衔架设有第一滑轨，横梁滑动配合于第一滑轨，两条横梁穿设有调节丝杆，且两条横梁与调节丝杆之间的螺纹配合方向相反，调节丝杆的中部设有驱动其转动的操作杆。

具体的，纸张堆叠机构和存料机构分别包括抬料板和用于驱动抬料板升降的抬升动力件，抬料板的周围设有多条限位杆。

具体的，限位杆与抬料板之间的距离可调节设置。