[实用新型]高密度集成电路引线框架堆叠下料总装

权利要求书

1.高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：包括传送机构、真空吸附机构、顶料机构、纸张堆叠机构和存料机构，传送机构包括多条分隔并列布置的辊轴和驱动辊轴转动的送料驱动组件，顶料机构包括支撑块和用于驱动支撑块升降的分料驱动组件，支撑块的顶部设有水平的贴合面，支撑块位于相邻两条辊轴之间的间隙中；真空吸附机构包括吸附头和迁移驱动组件，迁移驱动组件能够带动吸附头转移至支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三处，并带动吸附头在这三处做升降活动。

2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：分料驱动组件包括升降气缸和衔接座，所述支撑块的数量为多个，多个支撑块沿送料方向间隔布置于衔接座，升降气缸带动衔接座升降运动。

3.根据权利要求2所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：多个支撑块呈两排布置，吸附头的数量亦为多个，当多个吸附头位于支撑块上方时，多个吸附头与多个支撑块在纵向一一对应。

4.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：衔接座还布置有两排定位滚轮，定位滚轮位于支撑块的旁侧，两排定位滚轮之间的距离与被传输的引线框架料片宽度相适配。

5.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：迁移驱动组件包括支撑梁、滑台和纵向驱动模块，滑台横跨布置在支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三者上方；纵向驱动模块包括取料气缸和衔架，吸附头安装于衔架，衔架固定于取料气缸的活塞杆，取料气缸的缸筒固定于滑台。

6.根据权利要求5所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：衔架可滑动连接有并列布置的两条横梁，多个吸附头呈两排安装在两条横梁上，两条横梁之间的距离可调节，并在调节后的位置固定。

7.根据权利要求6所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：衔架设有第一滑轨，横梁滑动配合于第一滑轨，两条横梁穿设有调节丝杆，且两条横梁与调节丝杆之间的螺纹配合方向相反，调节丝杆的中部设有驱动其转动的操作杆。

8.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：纸张堆叠机构和存料机构分别包括抬料板和用于驱动抬料板升降的抬升动力件，抬料板的周围设有多条限位杆。

9.根据权利要求8所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：限位杆与抬料板之间的距离可调节设置。

10.根据权利要求9所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装，其特征是：限位杆包括宽度限位杆和长度限位杆，长度限位杆的下端安装有第二滑轨，第二滑轨沿其长度方向设有多个安装孔；位于抬料板两侧的宽度限位杆安装有两个底座，两个底座之间设有调宽丝杆，且两个底座与调宽丝杆的螺纹配合方向相反，调宽丝杆的中部设有驱动其转动的手动杆。