[实用新型]一种RFID芯片高速高精点胶装置有效
| 申请号： | 202222270315.0 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN218531553U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王毅;张占平;文莲 | 申请（专利权）人： | 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C11/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及机械设备技术的领域，尤其涉及一种RFID芯片高速高精点胶装置，包括双动子直线电机模组、点胶部和CCD检测部；双动子直线电机模组包括双动子直线电机主体、第一磁动子和第二磁动子；双动子直线电机主体设有沿双动子直线电机主体长度方向的导轨，并且点胶部和CCD检测部均嵌装于导轨，双动子直线电机主体还设有磁定子，磁定子的长度方向与导轨的长度方向同向设置，并且第一磁动子和第二磁动子位于磁定子的同一侧，然后点胶部安装于第一磁动子，CCD检测部安装于第二磁动子，因此，双动子直线电机主体控制第一磁动子和第二磁动子沿导轨长度方向进行快速滑移，便于快速调节点胶部和CCD检测部的位置，节省时间，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 芯片 高速 高精点胶 装置 | ||
【主权项】：
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