[实用新型]一种RFID芯片高速高精点胶装置

权利要求书

1.一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：包括双动子直线电机模组(1)、点胶部(2)和CCD检测部(3)；所述双动子直线电机模组(1)设有沿所述双动子直线电机模组(1)的导轨(4)；所述点胶部(2)嵌装于所述导轨(4)；所述CCD检测部(3)嵌装于所述导轨(4)；所述点胶部(2)和所述CCD检测部(3)安装于所述双动子直线电机模组(1)的同一侧；所述双动子直线电机模组(1)控制所述点胶部(2)沿所述导轨(4)滑移；所述双动子直线电机模组(1)控制所述CCD检测部(3)沿所述导轨(4)滑移。

2.根据权利要求1所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述双动子直线电机模组(1)包括双动子直线电机主体(11)、第一磁动子(12)和第二磁动子(13)；所述双动子直线电机主体(11)设有磁定子(14)；所述磁定子(14)的长度方向沿所述导轨(4)的长度方向设置；所述第一磁动子(12)设置于所述磁定子(14)远离所述双动子直线电机主体(11)的一侧；所述第二磁动子(13)设置于所述磁动子远离所述双动子直线电机主体(11)的一侧；所述点胶部(2)安装于所述第一磁动子(12)远离所述磁定子(14)的一侧；所述CCD检测部(3)安装于所述第二磁动子(13)远离所述磁定子(14)的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述CCD检测部(3)包括安装架(31)、CCD相机(32)和镜头(33)；所述安装架(31)安装于所述第二磁动子(13)；所述安装架(31)嵌装于所述导轨(4)；所述CCD相机(32)安装于所述安装架(31)；所述镜头(33)安装于所述CCD相机(32)下表面；所述安装架(31)底部设有同轴光源(311)。

4.根据权利要求3所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述安装架(31)顶部设有移动件(312)；所述CCD相机(32)安装于所述移动件(312)；所述安装架(31)顶部安装有连接件(313)；所述连接件(313)设有调节件(314)；所述调节件(314)端部与所述移动件(312)连接；所述调节件(314)中部与所述连接件(313)螺纹连接，用于调节所述移动件(312)的高度。

5.根据权利要求2所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述点胶部(2)包括支撑架(21)、点胶阀(22)和伺服电机(23)；所述支撑架(21)安装于所述第一磁动子(12)；所述支撑架(21)嵌装于所述导轨(4)；所述伺服电机(23)安装于所述支撑架(21)；所述伺服电机(23)连接有同步轮(24)；所述同步轮(24)远离所述伺服电机(23)的一侧连接有丝杠(25)，用于控制所述点胶阀(22)上下移动。

6.根据权利要求2所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述CCD检测部(3)靠近所述点胶部(2)的一侧设有第一感应块(34)；所述点胶部(2)靠近所述CCD检测部(3)的一侧设有与所述第一感应块(34)匹配感应的第一槽型限位光电(26)。

7.根据权利要求2所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述CCD检测部(3)设有第二感应块(35)；所述导轨(4)靠近所述CCD检测部(3)的端部下方设有与所述第二感应块(35)匹配感应的第二槽型限位光电(41)。

8.根据权利要求2所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述点胶部(2)设有第三感应块(27)；所述导轨(4)靠近所述点胶部(2)的端部下方设有与所述第三感应块(27)匹配感应的第三槽型限位光电(42)。

9.根据权利要求2所述的一种RFID芯片高速高精点胶装置，其特征在于：所述点胶部(2)设有第一光栅尺(28)；所述CCD检测部(3)设有第二光栅尺(36)；所述第一光栅尺(28)用于检测所述第一磁动子(12)的位置；所述第二光栅尺(36)用于检测所述第二磁动子(13)的位置。