[实用新型]一种RFID芯片高速高精点胶装置

说明书

本申请涉及机械设备技术的领域，尤其涉及一种RFID芯片高速高精点胶装置，包括双动子直线电机模组、点胶部和CCD检测部；双动子直线电机模组包括双动子直线电机主体、第一磁动子和第二磁动子；双动子直线电机主体设有沿双动子直线电机主体长度方向的导轨，并且点胶部和CCD检测部均嵌装于导轨，双动子直线电机主体还设有磁定子，磁定子的长度方向与导轨的长度方向同向设置，并且第一磁动子和第二磁动子位于磁定子的同一侧，然后点胶部安装于第一磁动子，CCD检测部安装于第二磁动子，因此，双动子直线电机主体控制第一磁动子和第二磁动子沿导轨长度方向进行快速滑移，便于快速调节点胶部和CCD检测部的位置，节省时间，提高工作效率。

技术领域

本申请涉及机械设备技术的领域，尤其是涉及一种RFID芯片高速高精点胶装置。

背景技术

RFID芯片高速高精点胶装置又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，RFID芯片高速高精点胶装置是一种将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶；然后RFID芯片高速高精点胶装置主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂或点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

目前，RFID芯片高速高精点胶装置通常包括点胶部和照相部，点胶部和照相部往往是一体的，照相部先对每一点胶点拍照进行位置的确认，然后再返回初始位置对每一点胶点进行点胶，因此，点胶部和照相部的往复运动，费时费力，极大地降低了RFID芯片高速高精点胶装置的工作效率。

实用新型内容

为了提高RFID芯片高速高精点胶装置的工作效率，本申请提供一种RFID芯片高速高精点胶装置。

本申请提供的一种RFID芯片高速高精点胶装置采用如下的技术方案：

一种RFID芯片高速高精点胶装置，包括双动子直线电机模组、点胶部和CCD检测部；所述双动子直线电机模组设有沿所述双动子直线电机模组的导轨；所述点胶部嵌装于所述导轨；所述CCD检测部嵌装于所述导轨；所述点胶部和所述CCD检测部安装于所述双动子直线电机模组的同一侧；所述双动子直线电机模组控制所述点胶部沿所述导轨滑移；所述双动子直线电机模组控制所述CCD检测部沿所述导轨滑移。

通过采用上述技术方案，当工作人员使用RFID芯片高速高精点胶装置对产品进行点胶时，双动子直线电机模组控制CCD检测部检测产品的点胶位置，然后在双动子直线电机模组控制CCD检测部检测下一个产品的点胶位置时，双动子直线电机模组控制点胶部移动至前一个产品的点胶位置进行点胶，减少CCD检测部工作时点胶部闲置的时间，从而减少了RFID芯片高速高精点胶装置完成一组产品点胶的时间，提高了RFID芯片高速高精点胶装置的工作效率；并且点胶部和CCD检测部均嵌装于导轨，提高了点胶部和CCD检测部滑移的稳定性，增强了RFID芯片高速高精点胶装置对产品点胶的精准程度。

优选的，所述双动子直线电机模组包括双动子直线电机主体、第一磁动子和第二磁动子；所述双动子直线电机主体设有磁定子；所述磁定子的长度方向沿所述导轨的长度方向设置；所述第一磁动子设置于所述磁定子远离所述双动子直线电机主体的一侧；所述第二磁动子设置于所述磁动子远离所述双动子直线电机主体的一侧；所述点胶部安装于所述第一磁动子远离所述磁定子的一侧；所述CCD检测部安装于所述第二磁动子远离所述磁定子的一侧。

通过采用上述技术方案，磁定子的长度方向沿导轨的长度方向进行设置，并且第一磁动子与第二磁动子在磁定子的长度方向上配合滑移，双动子直线电机主体能够带动第一磁动子和第二磁动子沿磁定子方向进行快速移动，然后点胶部安装于第一磁动子，CCD检测部安装于第二磁动子，从而第一磁动子和第二磁动子能够带动CCD检测部和点胶部进行快速移动，进而快速点胶，提高工作效率。