[实用新型]一种硅片负压传输装置有效
| 申请号： | 202222239886.8 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN218707066U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 董晓清;汤亚东;王献飞;周煜杰;陆文轩;王沿斌 | 申请（专利权）人： | 无锡江松科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G15/58;B65G49/07;H01L21/677;B08B5/02 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 葛莉华 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅片负压传输装置，包括负压传输皮带机、硅片上料料盒、风刀、吸盘、第一位置传感器、第二位置传感器；硅片上料料盒设置于负压传输皮带机下方，风刀以及第一位置传感器设置于硅片上料料盒的第一固定位置处，硅片上料料盒内的硅片上料至第一固定位置，第一位置传感器检测硅片位置，风刀对硅片吹风；第二位置传感器以及吸盘架设于硅片上料料盒的出料口，第二位置传感器检测硅片位置后吸盘吸取硅片，同时负压传输皮带机吸附硅片，吸盘停止工作后，负压传输皮带机传输硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 传输 装置 | ||
【主权项】：
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