[实用新型]散热结构、存储器组件及电子设备有效
| 申请号： | 202222212929.3 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN218352985U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 黄绍轩;郑承洲 | 申请（专利权）人： | 超恩股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 周志伟 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供散热结构、存储器组件及电子设备。其中，散热结构包括多个第一导热件、第二导热件和散热件。多个第一导热件沿第一方向间隔分布，相邻的两个第一导热件之间限定容置空间，容置空间用于容置发热件。第二导热件设于至少部分第一导热件并用于锁紧发热件，第一导热件用于接触发热件并将发热件的热量传导至第二导热件。散热件设于第二导热件背离多个第一导热件的一侧，散热件用于对传导至第二导热件的热量进行散热。本申请的有益效果是第一导热件能够将发热件的热量传导至第二导热件，第二导热件既能将热量传导至散热件以实现发热件的热量导出，降低发热件的温度，还能将发热件锁紧固定，避免发热件晃动。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 存储器 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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