[实用新型]散热结构、存储器组件及电子设备

说明书

本申请提供散热结构、存储器组件及电子设备。其中，散热结构包括多个第一导热件、第二导热件和散热件。多个第一导热件沿第一方向间隔分布，相邻的两个第一导热件之间限定容置空间，容置空间用于容置发热件。第二导热件设于至少部分第一导热件并用于锁紧发热件，第一导热件用于接触发热件并将发热件的热量传导至第二导热件。散热件设于第二导热件背离多个第一导热件的一侧，散热件用于对传导至第二导热件的热量进行散热。本申请的有益效果是第一导热件能够将发热件的热量传导至第二导热件，第二导热件既能将热量传导至散热件以实现发热件的热量导出，降低发热件的温度，还能将发热件锁紧固定，避免发热件晃动。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及散热结构、存储器组件及电子设备。

背景技术

已知的电子设备机箱内设有多种电子元件，各电子元件运行过程中产生热量较大，部分电子元件需要设置多个且堆叠设置，而机箱内的空间有限，散热空间互相阻碍，已知的散热结构无法兼顾电子元件的排列固定并达到较好的散热效果。

实用新型内容

本申请提供散热结构、存储器组件及电子设备，以解决上述技术问题。

本申请的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请提供一种散热结构，包括：多个第一导热件，多个所述第一导热件沿第一方向间隔分布，相邻的两个第一导热件之间限定容置空间，所述容置空间用于容置发热件；第二导热件，所述第二导热件设于至少部分所述第一导热件并用于锁紧所述发热件，所述第一导热件用于接触所述发热件并将所述发热件的热量传导至所述第二导热件；散热件，所述散热件设于所述第二导热件背离多个所述第一导热件的一侧，所述散热件用于对传导至所述第二导热件的热量进行散热。

多个第一导热件限定出多个沿第一方向分布的容置空间，内存条、存储器等发热件设于容置空间内后，发热件在第一方向的两侧均能向第一导热件传递热量。第二导热件设于至少部分第一导热件，从而第二导热件既能够接收第一导热件接收的发热件的热量，还能对至少部分第一导热件起到压紧锁紧作用，并通过多个第一导热件将多个发热件锁紧于机箱，从而当机箱震动时，多个发热件也不会脱落，保证发热件与其他电子元件连接的稳固性。散热件能够将传导至第二导热件的热量进行散热，即可将所有发热件的热量传导至机箱外侧完成散热，降低了发热件的温度。

因此，本申请实施例的第一导热件和第二导热件既起到了导热效果，又起到了固定发热件的作用，相对已知的散热片或鳍片散热器等简单的散热结构，具有较高的集成度、较快的散热效果，还有效兼顾了多个发热件的排列固定需求。

在一种可能的实施方式中：多个所述第一导热件包括承载导热件、盖设导热件以及至少一个层间导热件，所述承载导热件包括承载部分，所述盖设导热件包括盖设部分，所述层间导热件包括所述盖设部分和所述承载部分，所述承载导热件和所述盖设导热件在第一方向间隔分布，多个所述层间导热件沿第一方向间隔分布于所述承载导热件和所述盖设导热件之间，相邻的两个所述第一导热件中的一个所述第一导热件的承载部分与另一个所述第一导热件共同限定所述容置空间，所述第二导热件至少设于多个所述层间导热件的所述盖设部分。

在一种可能的实施方式中：所述盖设导热件以及所有所述层间导热件的所述盖设部分沿第二方向间隔分布，且沿背离所述承载导热件的第一方向上，多个所述盖设部分与所述散热件在第二方向的间距逐渐减小，第一方向与第二方向之间具有夹角。

在一种可能的实施方式中：所述第二导热件至少设于所有所述层间导热件的所述盖设部分。

在一种可能的实施方式中：所述散热件包括：散热板，所述散热板的一侧与所述第二导热件连接；多个散热翅片，多个所述散热翅片间隔设于所述散热板背离所述第二导热件的一侧。

在一种可能的实施方式中：所述散热结构还包括第三导热件，所述第二导热件的一端与所述第三导热件的一侧壁连接，所述第三导热件的另一侧壁贴设于所述散热件，所述第三导热件开设第一连通孔，用于固定所述第三导热件。