[实用新型]散热结构、存储器组件及电子设备

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

多个第一导热件，多个所述第一导热件沿第一方向间隔分布，相邻的两个第一导热件之间限定容置空间，所述容置空间用于容置发热件；

第二导热件，所述第二导热件设于至少部分所述第一导热件并用于锁紧所述发热件，所述第一导热件用于接触所述发热件并将所述发热件的热量传导至所述第二导热件；

散热件，所述散热件设于所述第二导热件背离多个所述第一导热件的一侧，所述散热件用于对传导至所述第二导热件的热量进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：多个所述第一导热件包括承载导热件、盖设导热件以及至少一个层间导热件，所述承载导热件包括承载部分，所述盖设导热件包括盖设部分，所述层间导热件包括所述盖设部分和所述承载部分，所述承载导热件和所述盖设导热件在第一方向间隔分布，多个所述层间导热件沿第一方向间隔分布于所述承载导热件和所述盖设导热件之间，相邻的两个所述第一导热件中的一个所述第一导热件的承载部分与另一个所述第一导热件共同限定所述容置空间，所述第二导热件至少设于多个所述层间导热件的所述盖设部分。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述盖设导热件以及所有所述层间导热件的所述盖设部分沿第二方向间隔分布，且沿背离所述承载导热件的第一方向上，多个所述盖设部分与所述散热件在第二方向的间距逐渐减小，第一方向与第二方向之间具有夹角。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述第二导热件至少设于所有所述层间导热件的所述盖设部分。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热件包括：

散热板，所述散热板的一侧与所述第二导热件连接；

多个散热翅片，多个所述散热翅片间隔设于所述散热板背离所述第二导热件的一侧。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括第三导热件，所述第二导热件的一端与所述第三导热件的一侧壁连接，所述第三导热件的另一侧壁贴设于所述散热件，所述第三导热件开设第一连通孔，用于固定所述第三导热件。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述第二导热件背离所述第三导热件的一端开设第二连通孔，用于固定所述第二导热件。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括把手，所述把手可转动地设于所述第二导热件背离所述第一导热件的一侧。

9.一种存储器组件，其特征在于，包括：

如权利要求1-8中任一项所述的散热结构；

多个发热件，每个所述发热件可抽拉地设于一个所述容置空间。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体限定收容槽；

电路板，所述电路板设于所述收容槽的槽底壁；

如权利要求9所述的存储器组件，所述散热结构的第一导热件设于所述电路板，所述散热结构的第二导热件可拆卸地与所述收容槽的槽底壁连接，所述第二导热件位于所述电路板上，所述散热结构的散热件设于所述壳体的外侧壁，所述第二导热件穿过所述壳体的外侧壁与所述散热件连接。