[实用新型]一种半导体测试载具有效
| 申请号： | 202222182873.1 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN218512490U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 伍文杰 | 申请（专利权）人： | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 严梅芳 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体测试载具，包括盖板，盖板的顶面设置有多个沉孔，每个沉孔内通过十字槽沉头螺钉安装耐高温磁铁，耐高温磁铁一旁的沉孔处设置有一对测试片，耐高温磁铁另一旁还设置有L型弹片，沉孔的内部空间形成芯片放置区，芯片放置区放置待检测的芯片；芯片放置区外部的盖板上通过螺钉安装小压板，小压板将芯片压紧；盖板的底部配合安装有绝缘PCB板和覆铜PCB板，绝缘PCB板和覆铜PCB板叠装在一起，所述绝缘PCB板和覆铜PCB板上同时通过压块和紧盯螺钉安装测试片，覆铜PCB板的底部安装底座；所述盖板和底座之间引出有正负极插头孔，所述正负极插头孔与PCB板连通，正负极插头孔连接电源，测试效果好，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
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